硅芯片是一种以硅（Si）为主要材料制作的集成电路芯片。它是现代电子技术的核心组件，通过在硅片上集成大量的晶体管、电阻、电容等电子元件，实现各种复杂的电子功能，如计算、存储、通信、控制等。 基本结构： 硅衬底：硅芯片的基础是硅衬底，它就像一块 “地基”。硅衬底通常是单晶硅材料，具有良好的晶体结构和电学性能。其纯度要求很高，一般达到 99.9999% 以上，以减少杂质对芯片性能的影响。硅衬底的厚度因芯片的用途和制造工艺而异，从几十微米到几百微米不等。 有源区和无源区：在硅衬底之上，划分出有源区和无源区。
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