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业界普遍认为，氧化镓有望替代碳化硅和氮化镓，成为第四代半导体材料代表。
2022年6月9日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销UnitedSiC(现已被Qorvo®收购)的UF4C和UF4SC 1200V碳化硅 (SiC) FET。
从第三代半导体到第四代，针对半导体的研发，宏康始终在前进的道路上，在日前，该企业已公开表示，闳康每年出两千万，对第四代半导体开展研发计划，当然，这也只是其中一部分。
目前，国内光伏电站以及大多数的分布式光伏项目主要采用500kW光伏逆变器，其核心技术是功率变换的效率。而目前业界公认最好的解决方案是采用英飞凌的第四代IGBT4的PrimePACK™3 封装的模块。PrimePACK™3拥有低寄生电感，低热阻等特点，充分发挥了第四代构槽栅场终止技术 FieldStop IGBT芯片的低损耗的优势。
中国半导体照明(LED)被誉为第四代照明技术，中国LED产业正在经历着高速增长，LED行业龙头股有望受益国标推出，瑞丰光电、雷曼光电、勤上光电、远方光电等个股值得关注。
芯原股份有限公司(芯原)今天宣布推出第四代ZSP架构(ZSP G4)和ZSP G4家族的第一个成员ZSP981数字信号处理器(DSP)核。除了与上一代架构兼容，ZSP G4架构还引入了矢量计算能力，并提供更高带宽的接口和更多的执行资源。相较于第三代ZSP核，与无线通信专家合力开发的ZSP981在满足移动设备所需的低功耗的同时，将性能提升了17倍。ZSP981为通信基带开发者提供了优秀的可编程信号处
嵌入式计算平台专业厂商——凌华科技宣布推出首批搭载英特尔新一代处理器的多种计算机应用平台，包含Express-HL和Express-HL2 (COM Express)、NuPRO-E42 (PICMG 1.3)、cPCI-3510 (CompactPCI)以及Matrix MXE-5400。第四代Intel Core处理器(先前代号为“Haswell”)采用Intel 8系列芯片组，使得系统在低功
随着全球能源短缺以及电费价格上升，作为第四代绿色能源LED照明越来越受到各国政府、企业等关注。经过国家、政府有计划的政策、补贴等推进LED照明产业发展，LED照明企业在大江南北全面开花。
英特尔今天宣布，将于6月3日正式推出第四代酷睿处理器Haswell。
Aptina宣布推出其面向高端智能手机制造商的1200万像素及1300万像素移动图像传感器。新款传感器整合了Aptina最先进的像素技术，并通过综合采用第三代Aptina™ A-PixHS™和第四代Aptina™ MobileHDR™技术来打造低光性能和同类最佳的静态与高速视频高动态范围(HDR)，让消费者无论在何种光照条件下都能拍摄出绝佳品质的图像
