有关“系统整合芯片”的最新话题，搜索13 次
全球最大微控制器(MCU)厂商瑞萨电子(Renesas Electronics)9日公布上年度财报。车用MCU销售虽强劲，却因数位家电/手机用系统整合芯片(System LSI)销售不振，加上裁员提列1，339亿日圆特别损失，合并营收年减11.0%至7，858亿日圆。显示本业获利状况的合并营损额为232亿日圆(2011年度为营损568亿日圆);显示最终获利状况的合并净损额达1，676亿日圆(201
全球微控制器(MCU)龙头大厂瑞萨(Renesas)26日宣布研发出使用于汽车导航系统等车用情报装置的次世代系统整合芯片产品「R-CarH2」，样品已出货，这款芯片交由台积电以28纳米代工生产。
全球消费性半导体大厂新唐科技，宣布推出第三代Adobe FlashLite平台系统整合芯片「W55FL95」。W55FL95为第一个可兼容于FlashLite 4.0 版本、支持 Action Script 3.0的多芯片封装解决方案，主要应用于教育学习机(ELA)市场。
