瑞萨次世代系统整合芯片交由台积电代工
2013-03-28 15:17:27
来源：大比特半导体器件网
摘要： 全球微控制器(MCU)龙头大厂瑞萨(Renesas)26日宣布研发出使用于汽车导航系统等车用情报装置的次世代系统整合芯片产品「R-CarH2」，样品已出货，这款芯片交由台积电以28纳米代工生产。
台积电28纳米在日本市场告捷。全球微控制器(MCU)龙头大厂瑞萨(Renesas)26日宣布研发出使用于汽车导航系统等车用情报装置的次世代系统整合芯片产品「R-CarH2」，样品已出货，这款芯片交由台积电以28纳米代工生产。
尽管格罗方德、三星等竞争者卡位28纳米，但台积电目前在这块市场仍取得九成的高市占率，瑞萨再找台积电代工28纳米最新产品，为台积电28纳米在日本市场的一大胜利。
日本产经新闻报导，瑞萨在日本车用系统整合芯片市场握有约八成市占率，在全球海外市场占有率也高达5成。而台积电多年来深耕汽车市场应用，与瑞萨已长期合作一段时间。
瑞萨表示，该款车用次世代LSI产品将于2015年6月量产，估2016年6月月产量将达10万颗，「R-CarH2」搭载九个CPU，采用安谋A15四核心处理器，业界因此推测是采用台积电28纳米生产。
瑞萨与台积已合作多年，过去瑞萨采用台积的90纳米、40纳米嵌入式快闪存储器制程，生产微控制器。
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