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微处理器与许多传统处理器还是有很不同之处的，若要追溯其前史，便要从1971年开始说起了，不过，微处理器诞生至今50载，如今终迎更纤薄实惠的它——柔性32比特处理器，它的出现可是引发了不少关注呢。
随着个人计算机(PC)及电视机采用更纤薄优雅的外形因数，电源必须降低厚度，超便携计算机用的适配器也必须变成紧凑轻巧的旅行伴侣。
TE Connectivity (TE)今天宣布推出一款0.35毫米细间距、主体宽度仅为1.85毫米的板对板(BtB)连接器。作为目前市面上宽度最小的板对板连接器之一，这款最新的BtB连接器旨在支持更加纤薄的消费电子产品，从而进一步提升了TE在为提高设计能力、降低制造成本、改善产品整体性能等方面提供创新型连接器解决方案的声誉。
2013年3月6日 – 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)推出新系列的可调谐射频元件(TRFC)，协助开发最新世代智能手机的工程师解决其设计挑战。这些新器件极优地结合了调谐范围、射频品质因数(Q)及频率工作，提供比现有固定频段天线更优异的解决方案。
终端用户对更小更纤薄手机的需求为设计人员带来减小天线体积又不影响性能的挑战。
TE今天宣布推出一款全新的0.4毫米细间距、堆叠高度仅为0.6毫米的板对板(BtB)连接器，以满足对更加纤薄小巧的消费电子设备日益增长的需求。这是TE在为纤薄时尚的智能手机、移动设备、平板电脑、便携式游戏机和音乐播放器等设备开发优化互连解决方案道路上的一座重要里程碑。
美国加利福尼亚州门洛帕克-2012年9月26日-越来越多的设计人员地转向扁平外型的大容量锂聚合物(Lithium Polymer， LiP)电池，以便优化平板电脑、超薄PC、电子阅读器和其它小型纤薄消费电子产品的空间。同时，电池制造商一直面对寻找超紧凑过热保护器件以应对这些应用通常产生的较大电流的挑战。为了响应需求，TE Connectivity Ltd. (NYSE: TEL) 旗下业务部门TE
据国外媒体报道，一家名为DDaily的韩国IT新闻网站称，三星将在本季度开始生产“具有弹性”的AMOLED显示屏。这种屏幕被命名为“Youm”，它非常纤薄，只有0.6毫米。相比之下，目前的液晶显示屏厚度则达到了1.8毫米。虽然三星在以前曾向外界展示过可折叠和可圈起来的显示屏，但DDaily表示过去的产品依然采用的是“非弹性”玻璃。
MEMS供应商 [1] 意法半导体推出一款超紧凑、高性能的电子罗盘模块。新产品的上市进一步扩大了意法半导体的传感器产品阵容，在 3x3x1mm微型封装内集成运动传感器和磁性传感器，为越来越纤薄的便携消费电子产品实现先进导航和移动定位服务(location-based services， LBS)创造新的机会。
中国，2012年7月4日—— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球第一大消费电子和便携设备MEMS供应商 [1] 意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)推出一款超紧凑、高性能的电子罗盘模块。新产品的上市进一步扩大了意法半导体的传感器产品阵容，在 3x3x1mm微型封装内集成运动传感器和磁性传感器，为越来越纤薄的便携消费电子产品实现先进
