有关“结构”的最新话题,搜索1061 次
文章综述了工业控制领域的不同形式,过程控制基本结构、流程工业的过程控制技术、制造业的过程控制技术、控制系统的构成和工业控制技术的发展趋势。
智能门锁作为智能家居的第一个“入口”智能产品,凭借便捷、安全、人性化等产品优势,具有用户粘性高、使用频率高的“两高”特点。文章综述介绍了智能锁技术原理和系统软件;智能锁种类与功能;智能锁的市场前景;分析了未来中国智能门锁行业发展趋势。
本期,我们将聚焦于DCM反激式转换器的设计,探讨为何在低功耗、低电流应用中DCM反激式转换器是一种结构更紧凑、成本更低的选择,并讲解完成此类设计的分步方法。
头部品牌盈利结构加速分化,国产替代与产品协同成为增长锚点。清洁电器正在从单点性能竞争,转向围绕平台能力与供应链掌控力的全面角力。
在AI服务器电源走向高压大功率之际,东芝围绕SiC、GaN到低压MOSFET三大产品线,通过结构与封装优化,降低导阻、抑制漂移与热设计等三大领域的的创新,建立场景适配能力。
6月23日,Wolfspeed正式启动预打包重组,原股东几乎出局,债权人重写控股结构。而其中最受关注的角色,竟是其下游客户——瑞萨电子。在SiC产业整体进入“去泡沫化”阶段的当口,这一事件释放了哪些信号?
从GMOV合封到软桥先进封装,沃尔德试图以结构整合和封装演进,在被忽视的保护器件赛道打出一套突围法则。
本文旨在研究在不同煅烧温度下Zn7Sb2O12尖晶石陶瓷的结构和电性能, 采用化学共沉淀法合成了尖晶石Zn7Sb2O12陶瓷粉体,并将陶瓷坯体在1000℃、1100℃和1200℃的空气中煅烧2小时。通过X光衍射(XRD)、电流-电压(E-J)测量和阻抗分析仪研究了Zn7Sb2O12陶瓷材料的结构和电学特性。
封装密度提高后,车灯模组在热管理、信号控制与芯片适配方面问题频发。本届论坛聚焦结构级技术难题,探讨系统设计如何应对工程挑战。
第十六届光储充关键元器件技术创新研讨会将于6月26日举行,全天聚焦光伏、储能与充电桩系统中双向驱动、功率池化、信号链响应与磁集成等结构性挑战。