联芯科技获CEVA DSP技术授权许可用于移动芯片
2013-04-25 11:34:36
来源：半导体器件应用网
摘要： 全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布大唐电信科技产业集团(Datang Telecom Technology and Industry Group)的核心企业之一联芯科技有限公司(Leadcore Technology Co.， Ltd.)已经获得CEVA公司DSP技术和平台授权许可，用于其下一代移动芯片。联芯科技经过全面的甄选过程，最终选择了CEVA的IP产品，主要是由于CEVA IP产品具有最高的功率效率和最完善的平台产品，并且在手机领域拥有业界公认的市场领导地位。
联芯科技副总裁刘积堂表示：“CEVA公司是DSP和平台IP领域获广泛认可的业界领导厂商，通过长期详细的甄选过程，我们清楚地确定CEVA是联芯科技下一代产品的理想战略技术合作伙伴。借助CEVA公司的DSP技术和平台，我们能够以高成本效益和高功率效率的方式来满足目标应用的严格性能要求。”
CEVA首席执行官Gideon Wertheizer表示：“我们非常高兴地宣布联芯科技成为最新的获授权许可厂商，并选择CEVA先进的技术用于其移动产品发展规划。在联芯科技继续拓展产品开发以满足快速发展的移动市场需求之际，我们期待与联芯科技建立长期和成功的合作关系。”
关于联芯科技
联芯科技有限公司(Leadcore)是大唐电信科技产业集团的核心企业之一，总部位于上海，在全球拥有超过1000余名员工，其TD-SCDMA、LTE芯片和整体解决方案涵盖功能手机、智能手机和融合终端产品。要了解有关联芯科技的更多信息，请访问公司网站www.leadcoretech.com。
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