联芯科技LTE芯片实测平均速率73Mbps
摘要: 上海2013年2月26日电 /美通社/ -- 2013年,TD-LTE 展开进一步扩大规模试验,其目标直接指向百个城市、20万基站,这极大地刺激了产业链的信心。新年伊始,包括联芯科技在内的 LTE 终端芯片厂商,目前均在各地外场加紧芯片的测试优化工作,积极备战 LTE。
联芯科技最近在中国移动杭州外场测试结果显示,其最新四模十一频芯片 LC1761实现下载峰值速率82Mbps,平均速率73Mbps,上下行并发速率达到62Mbps/8.8Mbps。从这组数据来看,其芯片实网测试已经与2012年底中国移动 LTE 招标时排名第一厂商的数据接近,个别指标甚至高于去年年底的招标数值,达到业界领先。联芯科技的 LTE 芯片已经达到目前业内的领先水平。
该款支持 FDD-LTE/TD-LTE/TD-SCDMA/GSM 四模的芯片 LC1761,为联芯科技2012年发布,据目前的测试水平来看,其整体方案的性能指标,已经达到优良等级。基于该芯片的CPE 产品将于3月参加中国移动的认证测试。按照这个进度分析,该芯片有望上半年商用。
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