有的公司不设计芯片,专门为别人生产芯片,这样的公司就是代工厂,这种模式就是芯片代工。 大致就是:芯片设计公司设计出芯片,然后交给专门从事芯片生产的企业,把芯片生产出来,这种芯片合作关系就是芯片代工模式。 比如华为海思半导体团队只负责设计芯片,然后芯片的生产委托给台积电进行代工生产。 台积电是专门从事芯片代工服务的全球性公司,比如苹果手机的A15芯片基本上都是由台积电进行代工生产的。
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新冠肺炎疫情发生以来,全球“缺芯”仍在持续,国内芯片产业在国外流片遇重重阻力。为了缓解国内“缺芯”,奥松电子启动部分产能开放MEMS芯片代工产业链,同时为了国内MEMS特色半导体产业的快速发展,不仅开放芯片代工,还提供了设备共享、资源共享等一系列科技支持服务。
本文主要介绍了以色列晶圆厂高塔半导体,高塔半导体最近受到黑客网络攻击,高塔半导体在全球有7个晶圆厂,在今年年初还准备在我国安徽合肥建设一座12英寸模拟芯片代工厂。
据了解现在台积电已经不再帮华为公司加工芯片了,华为现在也面临着芯片紧缺的时候,根据信息显示国产芯片的利润大涨了330%,但还是帮不了华为,毕竟我国没有芯片代工厂可以满足华为公司的,虽然是这样,但是中芯国际的机遇就来了。
英特尔在代工领域的主要竞争对手包括台积电和从AMD分拆出来的GlobalFoundries,他们都为Nvidia和高通等企业生产ARM架构的芯片。台积电和GlobalFoundries从明年开始将分别使用16和14纳米芯片生产配备3D晶体管的芯片,但英特尔希望与之争夺业务,并将为Altera生产14纳米64位ARM芯片。
近日,高通宣布,已与总部位于上海的著名芯片代工公司之一,中芯国际集成电路制造有限公司(简称中芯国际)签署战略协议,中芯国际将为高通代工部分芯片生产。
英特尔正在发展芯片代工业务,弥补PC销量下降、传统芯片销量停滞不前造成的利润损失。
国外媒体撰文称,虽然英特尔多年以来主要为自己生产芯片,但随着PC需求低迷,该公司也不得不通过发展代工业务为过剩的产能寻找出口。不过,在与芯片代工行业的传统巨头台积电争夺订单的过程中,该公司却存在诸多劣势。
近期据英特尔高层在美国接受采访时放言,单独的芯片代工模式将会走向穷途末路,也就意味着随着芯片工艺的越来越复杂,AMD、高通等Fabless设计公司将不再采用诸如台积电、GlobalFoundries等Foundry(代工厂)的芯片。像英特尔这种从设计,到制造、封装测试以及投向消费市场一条龙全包的IDM企业受益之外,提供全套服务的规模芯片解密公司诸如龙芯电子科技、龙芯世纪、世纪芯等也将在这次变革中分
据业内人士透露,台湾芯片代工厂商联电(UMC)已向高通交付了28nm芯片样品进行验证,并与Globalfoundries的竞争,努力成为继台积电之后高通第二个28nm芯片代工合作伙伴。