芯片封测是半导体制造过程中的重要环节，它包括芯片封装和芯片测试两大部分，1芯片封装定义与作用：芯片封装是指将通过测试的晶圆按照芯片的尺寸和功能要求，切割成单个的芯片裸片，并将其封装在一个保护壳内，为芯片提供机械支撑、电气连接、散热通道以及环境保护等功能，使芯片能够在各种不同的应用环境中正常工作。2芯片测试定义与作用：芯片测试是指在芯片封装前后，对芯片的功能、性能、电气特性等进行全面的检测和验证，以确保芯片的质量和可靠性，筛选出不合格的芯片，提高芯片的良品率。芯片测试能够及时发现芯片制造过程中的缺陷和问
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