日月光跨入精密医疗芯片封测业务
2006-09-14 14:15:12
来源：半导体器件应用网
全球第一大半导体封装测试厂日月光半导体今天宣布，将提供美国上市公司Medtronic一系列植入式心跳节律器，以及电击器医疗器材的IC封装和测试服务。
日月光以往以提供3C产品封测的解决方案为主，如今更扩展业务范畴至复杂且精密医疗器材应用领域的芯片封装与测试。
日月光指出，Medtronic为全球心跳节律器及电击器设备的领导供货商，需要倚赖稳定、质量优良以及高功能的芯片，以强化复杂精细的医疗仪器功能。
日月光表示，运用先进技术整合更多的特性、功能和效能，以结合表面黏着技术、焊线及覆晶封装技术，提供各种封装解决方案，让器材设备达到更优异的功能；日月光凭借本身的技术优势及完整的一元化封测解决方案，获选为Medtronic公司医疗芯片的封装及测试合作伙伴。
日月光集团美国分公司北美区资深业务副总经理Rich Rice表示，日月光具有丰富的一元化封测服务经验，能够以专业技术协助Medtronic产品快速进入巿场，同时，日月光也能够扩展IC封装的服务范围到复杂精密的医疗应用领域。
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