3月31日，合肥欣中科技股份有限公司（下称“欣中科技”）IPO将开启申购，业内领先集成电路先进封装测试企业欣中科技本次冲刺科创板，将拟向社会公众公开发行人民币普通股（A 股）股票为20,000.00 万股，拟募资20亿元用于“颀中先进封装测试生产基地项目”、“颀中科技（苏州）有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目”、“颀中先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目”以及“补充流动资金及偿还银行贷款项目”。

以显示驱动芯片封测业务为主

欣中科技是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。截至 2022 年 6 月末，发行人已取得 73 项授权专利，其中发明专利 35 项、实用新型专利 38 项。

主营业务构成：

从上表欣中科技主营业务收入可以看到，公司收入主要来自显示驱动芯片封测，从2019年开始显示驱动芯片封测业务占比都在90%以上。非显示类芯片封测营收占比也在逐年上升，从2019年的2%上升到了2022年1-6月的9.60%。

 主要产品、销量情况：

报告期内，公司主营业务收入分别为 65,538.42 万元、84,446.57 万元、129,986.14 万元和 70,156.40 万元，主营业务收入主要来自显示驱动芯片的封测业务，且随着多元化战略初见成效，非显示类芯片封测业务收入占比逐年提升。公司主营业务收入占营业收入的比例均在 97%以上，主营业务突出。报告期内，公司其他业务收入分别为 1,386.64 万元、2,420.17 万元、2,048.00 万元和 1,484.29万元，主要为含金废液、光罩等销售产生的收入，占营业收入的比例较低。

值得注意的是，报告期内，欣中科技主营业务收入快速增长，主要系以下原因：

（1）显示驱动芯片封测行业需求旺盛，加之显示产业链向中国大陆转移

近年来以京东方、华星光电、维信诺为代表的中国大陆显示面板企业市场地位不断增强，同时晶合集成等芯片制造厂商持续扩充显示驱动芯片产能，加之集创北方、格科微、豪威科技、奕斯伟计算、云英谷、海思半导体等 IC 设计公司在显示驱动芯片领域的迅速崛起，显示产业链向中国大陆转移的趋势十分明显。报告期内，公司受益于行业较高的景气程度以及显示产业链向中国大陆不断转移的大趋势，销售收入取得较快增长。

（2）公司非显示类芯片封测业务快速增长，叠加下游需求迅猛增加

（3）较高的市场竞争力及客户认可度

（4）公司 12 吋产能不断提升，推动业务快速发展

募集资金用途：

本次冲刺科创板，欣中科技拟募资20亿元 ，将用于“颀中先进封装测试生产基地项目”；”颀中科技（苏州）有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目“,“颀中先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目”以及“补充流动资金及偿还银行贷款项目”。

（1）颀中先进封装测试生产基地项目

本项目以发行人为实施主体，建设周期为 18 个月。该项目将依托公司现有成熟的生产工艺及先进技术，通过新建厂房、引进先进生产设备等手段，大幅提升公司 12 吋晶圆显示驱动芯片的金凸块制造、晶圆测试及薄膜覆晶封装生产能力。

（2)颀中科技（苏州）有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目

本项目以苏州颀中为实施主体，计划利用现有现代化生产厂房，通过对部分核心设备的添加和替换，对现有生产工艺进行技术改造。该项目一方面可有效提升公司各类高密度、微尺寸凸块的制造以及后段封装测试能力，另一方面可有效缓解部分核心工序产能瓶颈的问题。

(3)颀中先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目

本项目以发行人为实施主体，定位于公司技术平台能力的整体提升。研发中心建成后，将以市场和客户需求为导向，以行业发展趋势和政策导向为依据，进行集成电路金凸块制造、先进封装测试以及智能制造等相关技术工艺的研究和开发。

(4)补充流动资金及偿还银行贷款项目

公司结合所处行业的经营特点和实际资金需求，拟通过本次公开发行股票募集资金 43,566.80 万元补充流动资金及偿还银行贷款，以优化财务结构、降低财务成本、满足公司战略发展和对营运资金的需求。

集成电路产业是支撑国民经济和社会发展的基础性、战略性产业，封装与测试为集成电路产业链中必不可少的环节，随着集成电路步入后摩尔时代，先进封测更是大势所趋。

欣中科技在先进封装与测试领域形成了较强的核心竞争力，并从显示驱动芯片封测延伸至其他先进封装领域，正不断向综合类先进集成电路封装测试企业迈进。未来，欣中科技还将不断加强自身在先进封装测试领域的核心竞争力，坚持自主研发，不断围绕各类凸块制造、测试以及后段先进封装技术进行创新，进一步实现集成电路先进封装与测试行业的国产化目标，提升行业的整体技术水平。

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