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Nordic Semiconductor宣布提供nRF51822 蓝牙智能系统级芯片(SoC)的薄型晶圆级芯片尺寸封装型款。
联华电子(UMC)与高拓讯达(AltoBeam)共同宣布，高拓讯达推出了DVB-T2/DVB-T/DVB-C/DVB-S2/DVB-S解调器ATBM7812 ，以因应采用这些标准的数字电视市场需求。 ATBM7812采用联华电子专利的12吋URAM嵌入式内存技术，具备了更高的效能与更小的芯片尺寸。
联华电子与数字电视解调器芯片设计公司高拓讯达(AltoBeam)日前共同宣布，高拓讯达推出了DVB-T2/T/C/S2/S解调器，以因应采用这些标准的数字电视市场需求。ATBM7812采用联华电子12吋URAM嵌入式内存技术专利，具备了更高的效能与更小的芯片尺寸。
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出首款采用了晶圆级芯心尺寸封装的肖特基(Schottky) 二极管，为智能手机及平板电脑的设计提供除微型DFN0603器件以外的又一选择。新器件能够以同样的电路板占位面积，实现双倍功率密度。
美普思科技(MIPS Technologies)本周一推出了新一代微处理器核心，命名为 Aptiv .与 ARM 的中阶 A15 核心相比， MIPS 新核心的芯片尺寸和消耗能源都更小。 MIPS 希望能藉由推出新核心，让公司回到正常发展轨道。在竞争激烈的微处理器IP市场中，“我们将再次获得领先地位”，MIPS 营销副总裁Gideon Intrater说。
闪存密度越来越高带来的是更大容量的设备，但是如果要做到更小尺寸怒，那非得减少闪存芯片的面积不可。镁光今天宣布推出全球最小的128Gb NAND闪存芯片，采用20纳米制程，TLC闪存技术，裸片面积只有146平方毫米，比目前的MLC芯片尺寸小25%。
随着芯片尺寸不断地缩小、系统功能特性不断地扩展，设计人员要记住电路板布局参数和规范要求也就变得越来越困难了。最新修订的 IPC-2221B《印制板设计通用标准》，涵盖了各种类型的印制电路板在设计中的各种要求，如测试、通孔保护、测试板设计、表面处理等。
爱普科斯压力传感器采用MEMS技术，芯片尺寸仅为1mm x 1mm。这足以让客户将其植入到移动或便携设备中。我们也是声面波元件的全球主要供应商。这些产品广泛应用于各种无线通讯设备中。一些汽车级别用的产品可用于潮湿和振动等恶劣工作环境中。我们的贴片型多层压敏电阻广泛地用于便携式设备的输入或输出接口保护。不管是性能或是价格，该产品在市场上都广受好评。
中芯国际集成电路制造有限公司("中芯国际"，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所代码：981)，中国最大的和最先进的半导体代工厂，今天宣布推出其1.2伏(V)低功耗嵌入式EEPROM的平台，与其0.13微米(um)低漏电(LL)工艺完全兼容。该平台经过流片以及IP验证，在降低功耗、芯片尺寸和成本的同时，能提高数据的安全性。这个新平台为中芯国际的成熟工艺节点提供了最新的增值服务，主打中国快速发展的
专业提供高效节能解决方案的德累斯顿半导体公司ZMD AG (ZMDI)日前宣布推出采用晶圆级芯片尺寸封装(WL-CSP)的ZIOL2211集成电路 (IC)。推出这款市面上尺寸最小的IO-Link(输入输出-链接)标准线驱动器集成电路的正是ZMDI这样一家为汽车、工业、医疗、信息技术和消费应用提供模拟和混合信号解决方案的全球性供应商。极具成本效益的ZIOL2211 WL-CSP驱动器采用了一个高压
