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4月25日，北京照明展会举行“芯片级LED照明整体解决方案全国巡回发布会”北京站，由晶科电子的资深工程师和研发主管现场分享“易星二代及易系列通用照明产品及应用解决方案”、“金属基COB/芯片级陶瓷基COB新产品及整体解决方案”。
EXAR近日发布了一款8通道恒流LED驱动芯片- XRP7618，该款芯片支持LED通道输入电压高达30V，非常适合驱动8路LED灯串，每路电流高达100mA。同时，XRP7618支持多芯片级联，以驱动更多的LED通道。这使得XRP7618适用于中到大型背光面板的矩阵LED驱动方案。各通道可以并联使用以提高每通道的电流，同时，EXAR的Smart TalkTM技术可以减少整个系统的功耗，改善散热。
宾夕法尼亚、MALVERN — 2012 年 11 月29 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出采用业内最小0.8mm x 0.8mm x 0.4mm MICRO FOOT®封装的CSP规格尺寸，具有业内最低导通电阻的新款12V和20V 的N沟道和P沟道TrenchFET®功率MOSFET。
2012年11月19日 – Mouser Electronics， Inc.正在备货Vishay Siliconix的第一款MOSFET产品，其额定导通电阻低至1.2V并采用了业界最小尺寸的芯片级封装。
英飞凌的芯片封装拓扑结构非常适用于太阳能光伏的高效率IGBT解决方案，在芯片级有1200V IGBT(T4、E4和P4)、新的650V IGBT3和IGBT4(E3和E4)，具有低Vce(sat)和改善的开关特性。
致力于提供帮助功耗管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 宣布推出用于极为注重功耗的短距无线应用的新型超低功耗(ULP)射频(RF)收发器产品ZL70250，该器件在低功耗方面设立了全新的基准，传送和接收数据所需电流仅为2 mA，实现了极长电池寿命和产品小型化，为能量收集和电池供电无线传感器网络
一直专注于电路保护零件的君耀电子，将于今年5月23日闪亮登场大比特在杭州紫晶大酒店举办的第二届智能三表研讨会。届时，君耀电子将针对常见智能三表(电表、热表、水表)的电源模块部分，带来有线、无线信号传输部分的浪涌测试要求和防护方案;以及MCU、RF芯片、等IC芯片级的ESD测试要求和防护方案。
日前，Vishay Intertechnology， Inc.宣布，推出业内采用最小的0.8mm x 0.8mm芯片级封装的N沟道和P沟道功率MOSFET---Si8802DB和Si8805EDB。8V N沟道Si8802DB和P沟道Si8805EDB TrenchFET®功率MOSFET所用的MICRO FOOT®封装的占板面积比仅次于它的最小芯片级器件最高可减少36%，而导通电
精确时间和频率技术的全球领导者美国迅腾有限公司(Symmetricom®， Inc，纳斯达克交易代码：SYMM）今天宣布：世界上体积最小、功耗最低的原子振荡器全面上市。公司新推出的SA.45s芯片级原子钟（CSAC）提供了原子钟技术所具备的精确性和稳定性，同时在尺寸、重量和功率方面实现了显著改善。这款产品是Symmetricom的QUANTUM™原子钟产品系列的最新成员，非常适
从半导体封装到通信接口、电池和显示技术，无不受到便携式和小型化医疗电子设备需求的影响。芯片级封装、裸片和挠性/折叠印刷电路板已经极大地缩小了电子设备占用的总系统空间。将其同一些新的粘接和焊接流程技术结合可能会实现医疗系统的便携性，有些医疗系统甚至小到可以吞咽。
