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全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司与汽车软件提供商ETAS合作,共同将ESCRYPT CycurHSM 3.x汽车安全软件堆栈集成到AURIX™ TC4X网络安全实时模块(CSRM)中,希望借助这套新一代解决方案包提升安全级别、性能和功能。
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司针对要求严苛的24/48 V市场推出适用于无刷直流电机的MOTIX™ TLE9140EQW栅级驱动器IC。
英飞凌科技股份公司公布了2024 财年第二季度财报(截至 2024 年 3 月 31 日)。
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司与HighTec EDV-Systeme等合作伙伴携手,进一步扩展了其AURIX™微控制器的Rust生态系统。
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司宣布推出用于Arduino的XENSIVTM传感器扩展板,这是一款专为评估智能家居和各种消费应用中的智能传感器系统而设计的多功能工具。
【2024年4月17日,德国慕尼黑和中国上海讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)为快速成长的绿色能源行业领导者、逆变器及储能系统制造商——麦田能源提供功率半导体器件,共同推动绿色能源发展。
英飞凌科技股份公司在2023年持续扩大其在汽车半导体市场的领先地位。
【2024年4月15日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出其最新先进功率MOSFET 技术—— OptiMOS™ 7 80 V的首款产品IAUCN08S7N013。该产品的特点包括功率密度显著提高,和采用通用且稳健的高电流SSO8 5 x 6 mm² SMD封装。
英飞凌科技股份公司推出其最新先进功率MOSFET 技术—— OptiMOS™ 7 80 V的首款产品IAUCN08S7N013。
英飞凌科技股份公司推出采用 OptiMOS™ MOSFET技术的SSO10T TSC 封装。该封装采用顶部直接冷却技术,具有出色的热性能,可避免热量传入或经过汽车电子控制单元的印刷电路板(PCB)。