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2026全球AI芯片峰会在上海举行。亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏亮相大模型AI芯片高峰论坛，围绕AI算力架构演进、数据搬运、软件生态与异构计算等话题发表演讲。
近日，集微网专访了惠然微电子董事长王志刚博士，围绕电子束量测设备的产业痛点、国产化突破路径、AI技术落地、产品矩阵布局与产业协同等话题展开深入探讨。
当中国激光产业迈入从规模扩张到价值跃迁的临界点，技术纵深能力正成为企业穿越周期的关键锚点。维科网·激光【2025激光智造领航者】专访首站独家对话黄治家董事长，解码杰普特的升维战法。
继2024年12月Teledyne Imaging高级副总裁克劳德・让（Claude Jean）被任命为独立董事之后，Dolphin半导体继续通过引入行业知名领袖，强化其董事会阵容。罗伯特・勒福特和雪莉・范戴克加入董事会，彰显了公司推进全球发展战略、促进创新，以及巩固在半导体行业领导地位的决心。
海格电气大中华区董事总经理欧阳彤先生接受千家网专访，探讨“双碳”背景下，配电的发展创新如何赋能各行各业，实现可持续发展。
中国，北京—2024年7月5日—亚洲理想解决方案合作伙伴 ― 益登科技(TWSE: 3048)今日举行董事会，决议通过任命原首席战略官于俊洁(Jeffrey Yu)先生为新任首席执行官兼总经理，并担任董事职务。他将带领业务团队深入开发多元应用，启动新一波创新成长。原首席执行官侯靖圻先生因生涯规划请辞，董事会对侯先生在任职
中芯宁波就公司前董事兼总经理黄河、前财务负责人王瀛挪用资金一案再次发布严正声明，不与黄河、王瀛进行任何和解或谅解。
灵动微电子ISO 26262功能安全管理体系认证证书颁发仪式于10月17日在灵动微电子上海总部召开。TÜV莱茵大中华区工业服务与信息安全副总经理杨家玥、灵动微电子董事长吴忠洁、CEO朱敏等双方代表出席了此次仪式。
第24届电子封装技术国际会议(ICEPT2023)于近日在新疆召开,来自海内外学术界和产业界超700名专家学者、研究人员、企业人士齐聚一堂,共话先进封装技术创新、学术交流与国际合作。长电科技董事、首席执行长郑力出席会议,发表《高性能先进封装创新推动微系统集成变革》主题演讲。
2022年12月30日晚比亚迪股份有限公司董事会发布公告，宣布终止比亚迪半导体股份有限公司分拆至创业板上市事项。比亚迪半导体筹备了近三年的上市事宜，最终告一段落。
