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本文主要介绍了晶体三极管和芯片，高端芯片制造过程中最重要的就是蚀刻，这项工艺主要是由光刻机来实现的，纳米数代表了蚀刻大小，纳米数越小代表技术越先进。
目前，材料学家已经可以利用纳米颗粒制造非常精密的小型设备，但是目前的基底材料无法承受太高的温度。现在，一个低能环保的新技术可以让我们在塑料或者纸张上蚀刻电路。
在未来十年左右的时间里，蚀刻在硅基电脑芯片上的电路预计就将变得小无可小，从而促使人们寻找替代品来取代硅基芯片的地位。在使用什么材料作为替代品的问题上，有些研究者正对碳纳米管寄予厚望。在本周一，斯坦福大学的一个研究团队成功地演示了一个简单的微电子电路，这个电路是由44个完全以丝状纤维制成的晶体管所组成的。
随著半导体产业持续成长，2011年全球晶圆厂设备(WFE)的营收可望增加11.7%。英特尔、晶圆代工和NAND支出将带动先进设备的需求，浸润式微影(immersion lithography)、蚀刻与某些二次图样和关键先进逻辑处理相关的沈积部门都将因而受益。
(新加坡 – 2012年5月21日) 全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布其Premo-Flex™扁平柔性电缆(flat flex cable，FFC)和蚀刻聚酰亚胺(etched polyimide)跳线系列增添两款新产品，这两款产品可为包括医疗设备、消费电子和汽车电子在内的多种应用提供超灵活、坚固耐用的PCB连接。
半导体蚀刻设备厂商科林研发公司(Lam Research Corp.)于14日美国股市收盘后宣布以33亿美元等值股票收购Novellus Systems，Inc费城半导体指数成分股Novellus Systems 14日在正常盘下跌1.73%，收34.70美元;盘后暴涨20.09%至41.67美元。费城半导体指数成分股科林14日在正常盘下跌1.74%，收39.48美元;盘后续跌4.71%至37.6
中科院物构所所长洪茂椿院士说，经过不断的研发，我国先后发明了高效率的侧壁蚀刻芯片、高导热高透过率的BOSS底胶，尤其完全自主研发出的独特的MCOB封装结构及表面覆膜技术为LED灯具的高可靠性、高光效打下了坚实的基础，并通过技术集成进一步降低了成本。
在863计划中，蓝宝石基板发展主要锁定蓝宝石基板蚀刻、量产技术，及磊晶用关键原材料等范围;矽基板方面，则以生长4寸(含)以上大尺寸蓝光与绿光磊晶技术，及高功率矽基板型LED晶粒量产、封装技术为主;碳化矽基板技术方面，除长晶、加工技术外，亦以使用碳化矽基板发展高发光效率白光LED磊晶、晶粒技术为目标。
日前，美国伦斯勒理工学院研究人员发现，在LED的蓝宝石衬底和氮化镓层的交界处进行纳米级蚀刻，使LED产生绿光，可极大改进光提取、内部效率和发光量等方面。
伦斯勒理工学院的研究人员发明了一种能大大提高绿色LED发光量的制造方法：在LED的蓝宝石衬底和氮化镓层的交界处进行纳米级蚀刻，使LED产生绿光，并且在光提取，内部效率和发光量方面得到极大改进。
