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日前，Vishay Intertechnology， Inc.宣布，推出业界首款方形精密薄膜表面贴装电阻网络 --- QFN系列器件。器件采用20脚的5mm x 5mm方形扁平无引脚封装，端子间距和厚度分别为0.65mm和1mm。与传统的20引脚SOIC封装相比，QFN系列的新封装形式可节约30%～60%的印制电路板空间。
Vishay发布业界首个精密薄膜表面贴装电阻网络和分压电阻系列
Vishay，采用BGA封装，新型超高精度，表面贴装，电阻网络，业界最佳，稳定率 Vishay Intertechnology， Inc.宣布，推出三款超高精度的Bulk Metal® Z箔表面贴装电阻网络 --- 2电阻的VFB1012D分压器，3电阻的VFB1515N和4电阻的VFB2028N，在目前BGA(球栅阵列)封装的产品中具有最佳的稳定率。器件在0～+60℃、-55℃～+125
