Vishay发布业界首个精密薄膜表面贴装电阻网络和分压电阻系列
2009-08-24 10:53:31
来源：Semiconductor Components Application
器件采用引脚间距为0.65mm、厚度为1mm的4mm x 4mm双平面无铅封装
宾夕法尼亚、MALVERN — 2009 年 8 月 24 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出业界首款精密薄膜表面贴装电阻网络和分压电阻 --- DFN系列。器件采用引脚间距为0.65mm、厚度为1mm的4mm x 4mm双平面无铅封装。与传统的5mm x 6mm SOIC 8引线封装相比，DFN系列的新封装可节省53%的印制电路板空间。
今天发布的器件具有±0.05%的精密比例容差、稳定的薄膜，在+70℃下经过2000小时后的工作特性为500ppm。DFN系列电阻网络和分压电阻分别具有±3ppm和±5ppm的严格TCR跟踪。这些规格指标使这些器件成为工业、长途通信、军工、测试测量仪器和设备中单位增益运算放大器应用的理想之选。
DFN电阻网络中每个电阻元件的阻值范围是100Ω～100kΩ。分压电阻的阻值范围是1kΩ～100kΩ，分压比为2:1～ 100:1。所有器件中每个电阻在+70℃下的功率等级为50mW，噪声低于-30dB，电压系数为0.1ppm/V，温度范围为-55℃～+125℃。
DFN器件无卤素，通过了J-STD-020各项潮湿敏感度分级1的认证。电阻网络和分压电阻提供无铅或含铅端子，符合RoHS指令2002/95/EC规范和UL 94 V-0的耐火规范，同时也提供客户定制的器件。
DFN系列现可提供样品，并已实现量产，大宗订货的供货周期为八周。
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