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在Caddi讨论会的32家半导体制造机器设备商开展调查问卷显示中，喷井式需求，约六成近一年里遇到零件供货不足问题。半导体产业链产能紧张，2021~2022年，半导体有望超预期。
5G 二年，5G设备竞赛愈演愈烈，更小的基站、更低的安装、维护成本成了各大通信设备商争夺的战略高地，大家都在苦练致胜法宝，这是一场没有硝烟的战争，而板载电源成了这场战争极为重要的阵地，据说这电源部分弄不好可能要吃掉一半的板上面积!
2017年4月25日，中国苏州——作为市场领先的湿制程领导设备商，Manz亚智科技凭借30多年的丰富经验及超过3,000台的设备销售实绩，为显示器及触控面板产业提供生产制程全方位解决方案。
在半导体制程朝20奈米及以下推进之下，晶圆代工厂和半导体制造商家数亦将急速缩减，连带导致半导体设备商和IC设计业者的合作夥伴数量跟着骤减，将导致市场竞争加剧。
受行业下游持续低迷影响，光伏行业上游设备上市公司今年上半年普遍大幅下滑。不过国务院昨天公布的光伏新政，将扭转这一颓势。
电信网络设备商诺基亚西门子网络公司(Nokia Siemens)认为影音未来将成为驱动移动数据流量快速成长的动力，促使大带宽高速传输的LTE加速普及，除了欧美，亚洲正正蓬勃发展LTE，2016年可望成为最大LTE市场。
IBM、意法半导体与Shaspa联合宣布合作研发云计算和移动计算，让设备商和服务商能够为消费者提供创新的家居功能管理和互动方式，使用手势识别和语音识别等多种用户界面控制家居功能和娱乐系统，打造智能化程度更高的家居环境。
随着越来越多的通信设备商选择采用 FPGA 作为系统核心，以取代 ASIC 与 ASSP，FPGA供货商相继推出支持通信系统的一系列核心产品组合。
上海，2013年3月18日 –富士通半导体(上海)有限公司今日宣布，高速数据转换器的市场领军供应商富士通半导体欧洲(FSEU)在高速ADC上取得最新突破，这将使得在世界范围内大规模部署单波长100Gbps的光传输系统成为可能。结合富士通在混合信号设计、热设计、功耗优化及高性能封装设计上的专长，可为系统设备商提供基于此ADC的完整SoC ASIC解决方案，在持续增大的带宽和传输流量需求下为全球网络基
光纤测试和测量设备商Yenista公司将推出TUNICS T100S-HP高功率可调激光器系列的新产品，并将在本月的OFC/NFOEC上展出。
