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雅特生科技 宣布推出首款按照开放计算项目(OCP)标准构思和设计的高性能、高集成度计算系统。通信服务供应商只要引进这个雅特生科技OCP平台，便可采用可支持开放式标准和开放式源代码的硬件和软件，以及充分利用虚拟化和云计算技术的优点，以便大幅降低网络业务的资本支出和营业支出......
根据国际研究暨顾问机构Gartner预测，2013年全球半导体制造设备支出总额预计为346亿美元，较2012年的378亿美元衰退8.5%。由于行动电话市场趋软导致28奈米(nm)投资缩减，2013年资本支出将减少6.8%。
据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)近期数据显示，全球半导体市场将稳定成长，2013年半导体设备资本支出预估与2012年相当，2014年半导体设备资本支出则有望回到439.8亿美元的高档。
2013年6月20日，中国北京—全球技术研究和咨询公司Gartner指出，2013年全球半导体资本设备支出将达到358亿美元，与2012年378亿美元的支出相比，下滑5.5%。Gartner表示，由于主要厂商面对市场疲软的态势仍持谨慎态度，2013年，资本支出将下滑3.5%。
根据HIS公布的《光伏制造与资本支出分析报告》的数据显示，今年各大光伏企业资本支出将从去年的36亿美元跌至23亿美元，创7年来的最新水平。尽管光伏产业资本支出下降，但有迹象表明投资低迷态势已经触底，设备采购或将出现反弹。预计到2014年资本支出将达到30亿美元，涨幅达30%。
半导体厂2013年资本支出预料将维持高档，随之而来的折旧金额对大厂而言无疑是一大压力，而结构来看，半导体机台设备支出额金额庞大，而对于耗材类的半导体材料需求量同样庞大，然而，高价设备机台与材料等供应商多为国际大厂，随著半导体厂的成本控管压力升温，加上国内厂商的技术能力逐步到位，半导体设备与材料的本土化也将在2013年持续上演。
市场研究机构ICInsights公司表示，IC产业正迈向重大转型，而医疗电子将是芯片制造业在未来五年内的重要成长动力之一。ICInsights公司副总裁BrianMatas指出，随着IC领域供应基础逐渐由少数几家大型公司控制，无晶圆/轻晶圆业务模式的动能持续进展，而IC销售的资本支出比重也持续下滑。
在全球经济情势充满挑战的2012年，全球半导体重镇台湾以稳固的产业基石在IC设计、晶圆代工、封装测试、LED等相关产业中持续显露锋芒。晶圆代工及IC封测持续蝉联全球第1、IC设计则居全球第2，接连带动半导体设备及材料投资金额，2012年台湾相关设备资本支出全球第2，达90亿美元;材料投资更将达100亿美元，超越日本成为全球最大市场。展望2012下半年和2013年，台湾半导体产业链各领域表现，仍将傲
市场分析公司 Semico Research 的七位分析师，分别针对2011年的总体经济、消费市场、内存、芯片制造、资本支出、逻辑芯片、 ASIC 和 IP 等领域做出了预测。
市场调研公司IC Insights日前表示，2011年半导体制造商的资本支出将超过590.7亿美元，较2010年增长15%。
