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瑞萨电子凭借业界超小尺寸光电耦合器扩展其产品阵容，适用于工业自动化和太阳能逆变器应用，新型爬电距离8.2mm的IGBT驱动器和IPM驱动器可将PCB面积缩减35%，以获得更大电路板空间。
有一种默契唯它懂你。日前，元盛科技推出的新一代5.8G超小尺寸5.8G雷达模组最先打响了市场前哨战，需要注意的是，该雷达模组结合具体应用场景需求因素，在强调超小尺寸的同时，更把低功耗发挥到了极致。
在物联网万亿级市场规模的催化下，智能化、移动性、低功耗早已成为半导体市场主流趋势，嵌入式计算机模块化领域亦不外乎。由SGET(Standardization Group for Embedded Technology)协会领导通过的SMARC(Smart Mobility ARChitecture，智能移动架构)标准正是为超小尺寸、低功耗、低成本、高性能的多功能计算机模块而生。
宾夕法尼亚、MALVERN — 2013 年 8 月15 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，发布用于便携式电子产品的采用超小尺寸CLP0603封装的新款双向对称(BiSy)单线ESD保护二极管---VBUS05A1-SD0。它的尺寸只有0.6mm x 0.3mm，高度为0.27mm，并具有低电容和低泄漏电流，可保护高速数据线免
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)发布一项新的在全压塑封装内置独立式传感单元的专利技术，以满足超小尺寸和下一代便携消费电子产品设计创造性需求。
日前，Vishay Intertechnology， Inc.宣布，推出采用新型超小尺寸LLP2510封装的新款4线ESD保护阵列---VBUS54ED-FBL。VBUS54ED-FBL的占位面积只有2.5mmx1.0mm，高度低至0.55mm，其低电容和低泄漏电流的特性可以保护高速信号线免受瞬态电压信号的损害。
宾夕法尼亚、MALVERN — 2011 年 10 月13 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出6款新型采用节省空间的TDFN和MSOP表面贴装封装的低电压、高精度双路单刀单掷(SPST)模拟开关--- DG721/2/3和DG2537/8/9。
日前，艾笛森光电推出超小尺寸4-10W四晶白光及多彩光(RGBA/ RGBW/ RGGB) Federal FM系列LED元件，仅仅5mm x 5mm的小体积和高性能让设计师能设计更为简单的光学机构，并帮助降低整体系统成本。
12V三端SPDT开关采用超小尺寸miniQFN-16封装，兼容1.8V逻辑电压，功耗小于1µA
Maxim推出业内首款采用3.5mm x 5.1mm WLP (晶片级封装)的单芯片2.3GHz至2.7GHz、WiMAX™ MIMO RF收发器MAX2839AS。该器件在MAX2839 (QFN封装)成功的基础上进行设计，实现了超小尺寸的WiMAX模块，用于结构紧凑的固定及移动应用。
