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安森美宣布已与Qorvo达成协议，以1.15亿美元现金收购其碳化硅结型场效应晶体管(SiC JFET)技术业务及其子公司United Silicon Carbide。
美国加利福尼亚州圣何塞，2024年5月7日讯 – 深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号：POWI)今天宣布达成协议，收购垂直氮化镓(GaN)晶体管技术开发商Odyssey Semiconductor Technologies(OTCQB场外交易代码：ODII)的资产。
2013年6月17日，德国纽必堡讯——英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)今日宣布，公司已与爱特梅尔公司就专利侵权索赔事宜达成和解。英飞凌和爱特梅尔公司一致同意寻求解决所有未决专利侵权索赔事宜。英飞凌与其子公司英飞凌科技北美公司于2011年4月向美国特拉华州地区法院对爱特梅尔公司提起诉讼，诉讼和反诉的专利都与单片机相关。
“光伏行业供需格局逐渐改善。”桂方晓说，“我们认为欧盟与中国将在6月达成协议，此后光伏行业将可以再次向前发展。”
Bridgelux Inc.和东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布，双方达成协议。依照协议，Bridgelux将向东芝出售其业内领先的硅基氮化镓(GaN-on-Silicon，GaNSi)技术和相关资产，双方公司将通过一项延长的授权与制造关系增强并拓展战略技术合作。
爱立信(NASDAQ:ERIC)与意法半导体(NYSE:STM)宣布，双方对合资企业ST-Ericsson的未来方向达成协议。
日前，北京——Altera公司和Intel公司今天宣布，双方已经达成协议，未来将采用Intel的14 nm三栅极晶体管技术制造Altera FPGA。这些下一代产品主要面向军事、固网通信、云网络以及计算和存储应用等超高性能系统，将突破目前其他技术无法解决的性能和功效瓶颈问题。
日前创新科技(Creative Technology)与英特尔达成协议，后者将出资5000万美元购买前者手中的部分技术专利以及工程资产。据称，这笔交易分为两部分，第一部分是2000万美元购买创新科技旗下子公司ZiiLabs(业界也称3DLabs)的高性能GPU技术专利，此举被分析师解读为英特尔在努力摆脱powerVR。第二部分则是3000万美元购买创新科技英国分公司ZiiLabs Limited的
有零星报道称，富士康和夏普之间达成协议可能面临着一些问题。作为回应，富士康已经作出了一个公共声明，称这两家公司仍然正在讨论他们投资的细节问题，并且双方的主管人员按照计划在31日进行会晤。
中国 北京，2012年8月31日 –定制微电子服务提供商---泰克元件解决方案公司(Tektronix Component Solutions)日前宣布，与领先的供应链集成商(aggregator)-- MOSIS公司就帮助客户开发完整的高性能ASIC解决方案，同时降低早期ASIC开发成本达成协议。通过在设计周期早期，对原型设计和封装开发采用多项目晶圆生产(wafer run)方案，客户能够经济有
