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2025年4月，中美贸易博弈再度升级，半导体领域成为焦点。
2025年3月26日下午，2025 AGIC深圳（国际）通用人工智能大会暨产业博览会新闻发布会在深圳南山盛大召开，标志着这场全球AI领域的巅峰盛会正式启动！
近日，英飞凌、安世半导体、思瑞浦发布多款新品，涵盖晶闸管功率启动模块、高速电流检测放大器、超低静态电流通用低压差(LDO)稳压器，可应用于汽车、工业等多个领域。
本周，英飞凌、Nexperia、思瑞浦、极海等半导体国内外厂商发布新品，涵盖MOSFET、电源管理IC、工业级通用MCU等多款产品。
极海半导体近日宣布推出多款工业级通用MCU及首款AFE，满足多样化市场需求，同时升级丰富自身产品矩阵。
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 公布了按照美国通用会计准则 (U.S. GAAP) 编制的截至2024年9月28日的第三季度财报。
X-CUBE-STL 目前支持 STM32MP1、STM32U5、STM32L5、STM32H5和 STM32WL。实际上，这个最大的通用微控制器产品家族还在不断扩大，将会有更多的产品支持SIL2和SIL3系统。
AGIC 2024 深圳（国际）通用人工智能大会暨产业博览会与 IOTE 2024 第 22 届国际物联网展-深圳站于8月30日圆满落幕。
IOTE 2024第二十二届国际物联网展·深圳站+AGIC 2024国际通用人工智能展在深圳国际会展中心盛大开幕。
由深圳市人工智能产业协会主办，深圳物联传媒与深圳鹏城会展联合承办的《2024 AGIC深圳（国际）通用人工智能大会暨深圳（国际）通用人工智能产业博览会》将于8月28-30日在深圳国际会展中心（宝安）举行。
