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英飞凌推出采用TO-220 FullPAK全隔离封装的第二代ThinQ!TM碳化硅肖特基二极管

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2010年5月19日，德国纽必堡讯——英飞凌科技股份公司近日宣布推出采用TO-220 FullPAK封装的第二代SiC（碳化硅）肖特基二极管。

封装二极管芯片半导体开关电源太阳能逆变器平板显示器计算机

英飞凌推出第二代ThinQ!TM碳化硅肖特基二极管

英飞凌推出第二代ThinQ!TM碳化硅肖特基二极管

英飞凌科技股份公司近日宣布推出采用TO-220 FullPAK封装的第二代SiC（碳化硅）肖特基二极管。新的TO220 FullPak产品系列不仅延续了第二代ThinQ! TM SiC肖特基二极管的优异电气性能，而且采用全隔离封装，无需使用隔离套管和隔离膜，使安装更加简易、可靠。

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Vishay Siliconix推出采用TO-220、TO-220F和TO-247封装的新款500V功率MOSFET

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Vishay Siliconix推出采用TO-220、TO-220F和TO-247

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