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中国，北京 - 2022年9月1日-智能系统专用连接解决方案企业Astera Labs今日宣布已开始向客户和战略合作伙伴提供Leo Memory Connectivity Platform预量产样品，平台可支持Compute Express Link™ (CXL™) 1.1和2.0，实现云服务器的安全性、可靠性以及高性能内存扩展和池化。
GLOBALFOUNDRIES与福州瑞芯微电子有限公司(以下简称“瑞芯”)今日共同宣布，瑞芯新一代基于GLOBALFOUNDRIES 28纳米高K金属栅(HKMG)工艺技术的移动处理器已进入量产阶段。RK3188与RK3168芯片基于ARM 多核Cortex-A9技术设计和优化，主要用于未来高性能、低成本且具有长时间续航能力的平板电脑(具体性能参数请参见文后附录)。
长久以来，晶片封装材料产业多为国际大厂所把持，随着3D IC封装制程逐步成熟，也为台系封装材料厂商开辟了新的机会。工研院IEK产业分析师张致吉指出，国产的半导体封装设备与材料产业迈入新的封装技术领域，前期可采取国产材料搭配现有的国外设备，等待国产设备技术成熟后，将可搭配国产材料进入试用与量产阶段，卡位庞大的3D封装材料新市场。
2012年11月13日，德国慕尼黑(2012年国际电子元器件博览会)讯- 业界最具可扩展性的系列应用处理器现已批量供货，为各种快速增长的应用实现新的嵌入式性能和能效水平奠定了基础。
飞思卡尔i.MX 6系列集成一个、两个或四个ARM Cortex-A9内核，运行速率高达1.2GHz，它不仅提供卓越的性能还具有优化的功耗和无与伦比的可扩展性。该系列包括五个器件：单核i.MX 6Solo 和 i.MX 6SoloLite，双核i.MX 6Dual 和 i.MX 6DualLite，以及四核i.MX 6Quad应用处理器。这些产品是业界唯一基于ARM的应用处理器系列，单核、双核和四
机顶盒芯片领导厂商扬智科技，日前宣布其针对俄罗斯市场的DVB-T2机顶盒方案进入量产阶段，扬智与当地合作伙伴共同开发各项机顶盒方案，以针对俄罗斯市场需求。
日前，由微软运行的MajorNelson网站贴出了E3展会倒计时的信息，疑似为下一代Xbox游戏主机做准备。现在，来自SemiAccurate的一位雇员透露，他们留意到了日前微软正在进行的芯片生产工作。这一消息更加确信了Xbox720将很会在E3展出的可能性。
2012年6月18日，世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司 (以下简称“华虹NEC”)与全球专业测试设备供应商爱德万测试(以下简称“Advantest”)今日共同宣布，已成功合作开发ISO14443协议标准的RFID芯片晶圆级大规模多同测解决方案，并正式进入量产阶段。
(中国上海，日本东京—2012年6月18日)世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司 (以下简称“华虹NEC”)与全球专业测试设备供应商爱德万测试(以下简称“Advantest”)今日共同宣布，已成功合作开发ISO14443协议标准的RFID芯片晶圆级大规模多同测解决方案，并正式进入量产阶段。
新的塑料OLED不仅具有和以前硬屏一样的效果，而且它也是同样廉价和坚硬。进入量产阶段这些塑料的OLED可能显示他的优势，它的生产方式像滚印一样简单。
