摘要：  (中国上海，日本东京—2012年6月18日)世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司 (以下简称“华虹NEC”)与全球专业测试设备供应商爱德万测试(以下简称“Advantest”)今日共同宣布，已成功合作开发ISO14443协议标准的RFID芯片晶圆级大规模多同测解决方案，并正式进入量产阶段。

关键字：  RFID芯片，  华虹NEC

(中国上海，日本东京—2012年6月18日)世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司 (以下简称“华虹NEC”)与全球专业测试设备供应商爱德万测试(以下简称“Advantest”)今日共同宣布，已成功合作开发ISO14443协议标准的RFID芯片晶圆级大规模多同测解决方案，并正式进入量产阶段。结合华虹NEC在智能卡和安全类芯片领域先进的生产工艺和测试开发能力，华虹NEC与Advantest共同开发出的测试方案，能迅速准确地进行RFID反馈识别，其量产测试良率亦得到大客户认可。

ISO14443协议标准的RFID芯片主要有两种类型，分别是TYPE A与TYPE B，主要区别在于13.56MHz的载波使用不同的调制/解调方式。实际应用中发射端发射13.56MHz的载波，并且把编码信息调制在载波中。RFID芯片本身则通过天线端接收载波信号用于对芯片本身提供电源;同时RFID芯片也在发射端所提供的13.56MHz载波上叠加数据，从而返回数据给发射端形成信息交互。由于RFID芯片本身的特性决定了在进行高同测数测试时，芯片相互间会存在有很大的串扰，影响测试良率，造成量产产能下降。

华虹NEC和Advantest共同开发的测试方案中，充分发挥Advantest先进测试系统T2000的技术优势，使用高抗串扰性的测试接口，并且在程序中进行了减小误码率的优化，将串扰引起的误码率降到最低，实现了RFID高同测数的测试需求。此次量产测试中采用的32同测方案是迄今为止业界同类产品的最高同测数测试方案，同时双方已为下一阶段64同测方案做好了技术储备。

华虹NEC副总裁徐伟先生表示：“华虹NEC与Advantest有着长期的合作历史。此次通过两个公司测试开发团队的共同努力，利用Advantest先进测试系统T2000的技术优势，借助华虹NEC在智能卡和安全类芯片领域先进的生产工艺和测试开发能力，我们成功突破了RFID芯片的量产测试效率瓶颈。这是RFID测试领域的一次重要飞跃，该方案也为大规模量产奠定了基础，铺平了道路。”

Advantest中国区总经理徐勇先生表示：“半个多世纪以来，Advantest都一直致力于为客户提供业界标杆产品和服务。华虹NEC是世界领先的晶圆代工厂，同时具有一支高水平的测试团队与完善的测试系统，我们非常乐意向华虹NEC提供我们最先进的测试系统和最全面的测试技术服务，支持华虹NEC为客户提供全方位的测试解决方案。希望此次与华虹NEC合作开发的RFID芯片多同测解决方案，能迅速推广给客户，赢得市场，有效提升RFID测试的生产效率。”

通过此次的合作，华虹NEC和Advantest携手突破了RFID芯片的量产测试效率瓶颈，为客户提供了更具性价比的RFID芯片量产测试解决方案，能帮助客户进一步提升其产品的市场竞争力，并为客户下一代的RFID芯片提供有力的测试技术支持。