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2012年6月5日，国家金卡工程协调领导小组办公室在北京举行了“2012年度国家金卡工程优秀成果金蚂蚁奖”颁奖仪式。世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)自主研发的“应用于金融IC卡与安全芯片的先进的0.13微米嵌入式EEPROM工艺”荣获“2012年度国家金卡工程优秀成果金蚂蚁奖-最佳产业配套奖，这已是华虹NEC连续第五年荣获此殊荣。华虹NEC营运副总裁
上海华虹NEC电子有限公司（以下简称“华虹NEC”）自主研发的“SONOS 0.13微米嵌入式闪存（eFlash）技术”荣获“2010年度国家金卡工程优秀成果金蚂蚁奖－优秀应用成果奖”，这是华虹NEC连续第三年获得这一殊荣。
华虹NEC，“2009年国家金卡工程优秀成果金蚂蚁奖” 国家金卡工程协调领导小组办公室在北京举行了“国家金卡工程优秀成果金蚂蚁奖”颁奖仪式。华虹NEC荣获“金蚂蚁奖－产业配套奖”。
