摘要：  2012年6月5日，国家金卡工程协调领导小组办公室在北京举行了“2012年度国家金卡工程优秀成果金蚂蚁奖”颁奖仪式。世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)自主研发的“应用于金融IC卡与安全芯片的先进的0.13微米嵌入式EEPROM工艺”荣获“2012年度国家金卡工程优秀成果金蚂蚁奖-最佳产业配套奖，这已是华虹NEC连续第五年荣获此殊荣。华虹NEC营运副总裁雷海波先生应邀出席了颁奖晚宴，并代表公司领奖。

关键字：  金蚂蚁奖，  华虹NEC，  金融IC卡，  安全芯片

(中国，上海—2012年6月11日)2012年6月5日，国家金卡工程协调领导小组办公室在北京举行了“2012年度国家金卡工程优秀成果金蚂蚁奖”颁奖仪式。世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)自主研发的“应用于金融IC卡与安全芯片的先进的0.13微米嵌入式EEPROM工艺”荣获“2012年度国家金卡工程优秀成果金蚂蚁奖-最佳产业配套奖，这已是华虹NEC连续第五年荣获此殊荣。华虹NEC营运副总裁雷海波先生应邀出席了颁奖晚宴，并代表公司领奖。

此次获奖的0.13微米嵌入式EEPROM(电可擦可编程只读存储器)工艺是华虹NEC面向金融IC卡、社保卡、安全芯片及信息安全等高安全高可靠性应用领域，基于公司成熟的0.13微米嵌入式闪存工艺平台成功开发的的新一代工艺平台，也是当今业界最先进的嵌入式EEPROM代工工艺。 2012年，华虹NEC持续进行创新和技术升级，又成功推出了超高可靠性(UHR - Ultra High Reliability)的嵌入式非挥发性存储器模块(EEPROM/Flash IP)，使0.13微米SONOS EEPROM/Flash IP的数据保存时间从常规的10年提升到了超过30年，而擦写次数则从20万次大幅提高到超过50万次。

华虹NEC的0.13微米EEPROM工艺平台能为客户提供高可靠性、高性能和高安全性的产品解决方案，满足客户产品的多方面应用需求，帮助客户进一步巩固其产品的市场竞争力，并支持客户的产品在未来能进入更高端的应用市场。目前，已有多款金融IC卡产品和安全芯片采用该工艺平台进行设计制造，出货量超过1亿颗。华虹NEC的0.13微米EEPROM工艺平台也由此成为金融IC卡市场上应用最为广泛、成熟的嵌入式非挥发性存储器工艺。

华虹NEC营运副总裁雷海波先生表示：“十分荣幸能再次荣膺‘金蚂蚁奖’，华虹NEC凭借嵌入式非挥发性存储器(NVM)工艺的强大技术实力，在智能卡芯片代工领域一直保持着技术的领先和主导地位。本次获奖将激励华虹NEC秉承蚂蚁精神，开拓更完美的智能卡代工平台。展望未来，随着银行卡EMV迁移、社保卡金融化和移动支付业务的快速启动，我国IC卡市场又将迎来新一轮的发展机遇。华虹NEC将为进一步推动中国智能卡产业的发展而不懈努力!”

关于华虹NEC

上海华虹NEC电子有限公司成立于1997年7月，是中国大陆第一家8英寸晶圆厂，现已成为世界领先的专业集成电路晶圆代工企业。客户遍及中国大陆、中国台湾、韩国、日本以及美国等国家与地区。公司目前拥有两条8英寸生产线，月产能已达9万片。公司总部位于中国上海，在台湾、日本、北美和欧洲等地均提供销售与技术支持。

华虹NEC为国内外客户提供涵盖1.0~0.13微米工艺的、专业的、高附加值代工服务，专注于嵌入式非挥发性存储器、模拟/电源管理芯片、高压CMOS/显示驱动、射频以及功率器件等特色工艺平台以及逻辑、混合信号等通用工艺平台，代工产品已广泛应用于通讯、计算机、手机、家电、智能卡、MCU、汽车、开关电源、电池管理、医疗电子、绿色能源(包括风能、太阳能)、机车拖动、轨道交通、智能电网、音频、LED显示、新型照明(包括LED照明和节能灯照明)等领域。

华虹NEC为其客户提供全方位、全天候服务，包括各类技术支持、单元库与IP、版图验证、晶圆加工、晶圆测试、可靠性测试和失效分析等。此外，华虹NEC还可以透过其合作伙伴向客户提供包括掩膜版制作和封装测试在内的一站式服务。

华虹NEC先后通过了ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、ISO27001信息安全管理体系、OHSAS18001职业健康安全管理体系认证，获得美国商务部产业和安全局(“BIS”) 的“经验证最终用户”(“VEU”) 授权，并且通过了TS16949汽车业管理体系符合性审核。华虹NEC由此具有更高的产品品质和信息安全性。