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传统封装结构多采用银胶将芯片固定在基板上，且须通过金线实现电性连接。而且，银胶含环氧树脂，长期环境稳定性较差，其热阻较高，在LED长时间点亮过程中粘接力逐渐变差，易导致LED寿命的缩短。又因为金线细如发丝，耐大电流冲击能力较差，且仅能承受10g左右的作用力，一旦受到冷热冲击时，由于各种封装材料的热失配，易导致金线断裂从而引起LED失效。
国内封装材料供应龙头大厂长华电材董事长黄嘉能表示，日本大地震之后出现的缺料问题已经浮现，材料成本将全面涨价，如果以日币做基准，至少涨价了10~20%，有部份材料涨价已经是现在进行式，包括银胶、环氧树脂、导线架等等。
