晶科向市场推出四款LED光源产品
摘要： 传统封装结构多采用银胶将芯片固定在基板上，且须通过金线实现电性连接。而且，银胶含环氧树脂，长期环境稳定性较差，其热阻较高，在LED长时间点亮过程中粘接力逐渐变差，易导致LED寿命的缩短。又因为金线细如发丝，耐大电流冲击能力较差，且仅能承受10g左右的作用力，一旦受到冷热冲击时，由于各种封装材料的热失配，易导致金线断裂从而引起LED失效。
日前，大功率LED领导厂商广州晶科电子向市场推出易系列四款新产品，包括易星系列 E-Star Series (1-3W)。易辉系列 E-Light Series (5-10W)。易闪系列 E-Flash Series (用于闪光灯)。易耀系列 E-Shine Series (10W以上)，被业界誉为开启了无金线封装时代。
据介绍，此次上市的四大易系列白光LED产品是最新一代陶瓷基光源产品系列，该系列产品基于APT专利技术--倒装共晶焊技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装。
传统封装结构多采用银胶将芯片固定在基板上，且须通过金线实现电性连接。而且，银胶含环氧树脂，长期环境稳定性较差，其热阻较高，在LED长时间点亮过程中粘接力逐渐变差，易导致LED寿命的缩短。又因为金线细如发丝，耐大电流冲击能力较差，且仅能承受10g左右的作用力，一旦受到冷热冲击时，由于各种封装材料的热失配，易导致金线断裂从而引起LED失效。
晶科推出的易系列白光LED的四个大系列新品，因采用无金线封装，就很好的避免上述问题，且具有高可靠性、低热阻和超薄封装等优点。
首先，高可靠性。使用多颗正装芯片或垂直芯片封装LED模组，芯片与芯片、芯片与支架之间均需要使用金线完成电性连接，增大了LED失效的风险。而易系列的倒装无金线封装结构带来的高可靠性的优势在多芯片封装的LED模组中体现得更明显。
其次，低热阻，可大电流使用。由于传统封装中，蓝宝石层在芯片下方，这样导热性能差，银胶热阻也非常之高。反观，倒装无金线封装结构中，金属直接与金属界面接触，这样导热系数高，热阻小。
再次，平面涂复荧光粉，光色均匀。传统荧光粉涂复方式空间不均匀，色温差距大。而改良后的技术带来的则是更均匀的空间色温分布。
最后，无金线阻碍，可实现超薄封装。没有了金线，荧光粉涂复更简单，且为透镜设计提供了更大的空间。
暂无评论