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10月22日晚，国产半导体封测龙头长电科技发布公告，一则是三季报，一则是扩产公告。本季度长电科技作为国产半导体封测龙头，占据全球前三的位置，其财报数据亮眼。封测龙头长电科技仍在加大扩产金额，押注高性能赛道。
继78亿投资之后，半导体封测龙头长电科技拟再募资65亿进行扩产，这一次不止高算力项目，还有电源和存储！
半导体封测龙头长电科技8月20日晚间发布2026半年报，业绩瞩目，实现净利润大幅增长，拆解长电科技利润含量。
第24届电子封装技术国际会议(ICEPT2023)于近日在新疆召开,来自海内外学术界和产业界超700名专家学者、研究人员、企业人士齐聚一堂,共话先进封装技术创新、学术交流与国际合作。长电科技董事、首席执行长郑力出席会议,发表《高性能先进封装创新推动微系统集成变革》主题演讲。
芯片在现今生产、生活各场景中日益多元化和复杂化的应用,对芯片的设计、研发、制造不断提出新的要求。特别是近几年,在智能化大潮之下快速发展的数据中心、个人智能设备、高速边缘运算、智能制造等领域,需要芯片供应商能够提供更具定制化的解决方案,满足特定场景的需求。
长电科技车载D级音频放大器芯片产品的先进封装解决方案,助力提升产品性能的同时,能够大幅减少产品功耗,满足消费者对沉浸式车载音频体验的期望。
7月1日，长电科技发文称公司已实现4nm手机芯片工艺制程的封装，以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装。先进封装技术的突破对于芯片制造具有重要意义，未来，得先进封装技术者，得天下。
20年度国家科学技术奖励大会隆重召开，长电科技、通富微电子、华天科技、华进半导体、比亚迪和中兴通讯等企业都在完成单位名单之中。
在国家创新战略的规划下，我国半导体厂商逐渐攻破技术壁垒，收入纷纷飘红。近期，国内半导体上市公司陆续发布了2017上半年财报。为此，半导体器件应用网记者整理了32家半导体上市公司的营收情况，根据排名可知，环旭电子和长电科技跨入百亿行列，进入十亿行列的则有12家，其中，歌尔股份逼近百亿。
2012年是中国加入WTO的第十年，在全球化市场迎来契机之时，中国分立器件要想在国际半导体行业中掌握主动权，就应该在整机产品中扮演好角色。在1月15日华强 电子网主办的“2013年中国电子元器件行业创新发展年会”上，江苏长电科技股份有限公司分立器件销售公司总经理陈益忠就“中国分立器件现状分析及发展方向“做出了深入的分析。
