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适合超声波热量表的解决方案

TDC-GP21这颗专门为超声波热量表测量所设计的高集成度芯片，将会使超声波热量表的设计进一步简化，降低整体成本，而其高质量的测量性能以及超低的测量功耗，必将成为继TDC-GP2之后成为超声波热量表设计的完美方案。

超声波芯片封装

德尔福继续向上集成安全系统降低整体成本

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