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半导体制造设备自接单至出货时间约需半年左右，因此目前各家制造商订单呈现衰退，势将影响未来全年度营收业绩。半导体制造设备接单在年底之内，亦恐难以从谷底翻扬。美林日本证券公司高桥亮平分析专家表示，「半导体设备接单有可能于2012年1、3月落底，4、6月从底部翻扬，惟若下滑程度与2008年雷曼兄弟引爆全球金融风暴后之萎缩水准相当，则2012年内恐难见到反转迹象」。
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雷曼兄弟：封测厂第4季的单月营收有机会直逼前波高点
