日本半导体设备BB值连续2个月下滑
摘要： 半导体制造设备自接单至出货时间约需半年左右，因此目前各家制造商订单呈现衰退，势将影响未来全年度营收业绩。半导体制造设备接单在年底之内，亦恐难以从谷底翻扬。美林日本证券公司高桥亮平分析专家表示，「半导体设备接单有可能于2012年1、3月落底，4、6月从底部翻扬，惟若下滑程度与2008年雷曼兄弟引爆全球金融风暴后之萎缩水准相当，则2012年内恐难见到反转迹象」。
日本经济新闻报导，半导体制造设备需求持续低迷不振。据日本半导体制造装置协会(Semiconductor Equipment Associationof Japan;SEAJ)公布之数据，日本半导体设备产业本(2011)年8月份之制造设备接单出货比(BB值、速报值)为0.76，较7月减少0.8个百分点，连续2个月呈现衰退。因东京电子等多数半导体制造设备企业对于预估本年7~9月订单不乐观，因此各家企业恐有向下修正年度营收业绩之疑虑。
BB值高于1显示半导体设备市况呈现扩张，低于1则显示需求疲软。上(8)月份之日本半导体制造设备BB值为0.76，连续6个月低于1以下，显示整体半导体产业景气已出现趋缓危机。另外，日本8月份半导体制造设备订单额约832亿日圆，亦较上月减少9%，且连续3个月低于1，000亿日圆水准。
上述订单减少原因，主要系因个人电脑及薄型电视等需求成长低于原预估值，大型半导体代工生产公司等制品库存量累积增加所致。另因欧洲各国财政问题等，未来景气走向更加混沌未明，可能导致大型半导体代工厂暂缓投资采购设备。
半导体制造设备订单减幅，亦超过各家厂商原预估情况。东京电子公司原预估本年7~9月半导体制造设备订单将较上季(4~6月)下滑约20%左右，惟实际减幅有可能超过30%以上。
东京精密公司原亦预估7~9月订单额约80亿日圆，较上季衰退30%，惟依目前实际接单情况推估，甚有可能低于80亿日圆。大日本SCREEN公司原预估7~9月订单量为330~350亿日圆左右，目前已向下修正至下限水准之330亿日圆。另外，日本DISCO公司亦恐无法达到原预估营收业绩。
半导体制造设备自接单至出货时间约需半年左右，因此目前各家制造商订单呈现衰退，势将影响未来全年度营收业绩。半导体制造设备接单在年底之内，亦恐难以从谷底翻扬。美林日本证券公司高桥亮平分析专家表示，「半导体设备接单有可能于2012年1~3月落底，4~6月从底部翻扬，惟若下滑程度与2008年雷曼兄弟引爆全球金融风暴后之萎缩水准相当，则2012年内恐难见到反转迹象」。
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