IBM与雷曼兄弟成功投资芯原微电子集成电路设计代工公司
2008-01-24 09:35:01
来源：半导体器件应用网
IBM和雷曼兄弟共同宣布投资芯原微电子股份有限公司，这是一家总部位于上海的集成电路设计代工公司。
IBM和雷曼兄弟是芯原微电子公司第四轮2000万美元融资的主要投资者，此项投资由”中国投资基金”商业联盟负责。”中国投资基金”商业联盟由IBM与雷曼兄弟于2006年10月联合创建，旨在通过创新的业务实践和技术推动中国企业的财务和业务转型。
芯原微电子公司将利用该项融资提升采用先进半导体技术的系统级芯片(SoC)平台的研发速度，并在全球拓展其专用集成电路交钥匙服务。”中国投资基金”商业联盟对芯原微电子的支持旨在推动中国本地集成电路行业的发展。
芯原微电子已经授权IBM在其产品中嵌入PowerPC内核，用于以客户为导向的通信和消费类应用，并将与IBM的产品、技术、服务和能力共同推广市场。芯原微电子是IBM的RFIT (Ready for IBM Technology)合作伙伴，同样，芯原微电子将提供设计服务作为IBM专用集成电路模型的补充，从而在IBM代工厂实施工业标准流程。芯原微电子希望从其知识产权中选择一部分应用于IBM的工厂和通用平台，以便更大范围地增强该平台为客户提供差异化服务的能力。
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