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东芝将与全球最大的内存卡厂商美国闪迪联手在日本三重县新建数码家电存储媒体使用的半导体存储器的最尖端工厂。计划最早将于2014年度启动量产，投资额为4千亿日元(约合人民币252亿元)。这是东芝时隔约2年再次进行增产投资。届时，产能将提高2成。在日本半导体产业不断萎缩的背景下，东芝希望借此来提高竞争力，追赶该领域排名第1的韩国三星电子。
有望在2013年的移动产品用微处理器市场上成为主角的产品已经出现。美国英特尔、美国英伟达、美国高通和韩国三星电子四大主要半导体厂商分别在“2013 International CES”(2013年1月8～11日)上发布了2013年将要推出的主力产品
据日本媒体报道，日本松下计划携手半导体巨头瑞萨电子以及富士通公司在2013年合资成立系统LSI(大规模集成电路)芯片公司，以抗衡美国英特尔、韩国三星电子等海外厂商。LSI芯片是一种常用于数码家电等产品的高附加值半导体，目前该元件的市场份额主要被英特尔以及三星电子占据，日本国内的半导体制造商收益甚微。
美国道琼社引述韩国「京乡新闻19日报导，韩国三星电子计划明年将半导体事业的投资支出砍半，从134亿美元降至70亿美元，提前预告明年的存储器市况持续走低。
9月12日，全球第一大内存芯片生产厂商——韩国三星电子，在西安的存储芯片工厂宣布动工。预期可于2013年底前量产10nm级NAND型闪存(NANDFlash)，成为三星有史以来投资额最高的海外芯片制造厂。
韩国三星公司于日前对外表示，该公司正计划在今年开始测试性生产基于20nm工艺的芯片产品。三星公司将会在今年下半年开始为客户提供测试生产，而这也将会使得三星公司成为第一家承诺在2011年推出20nm工艺的公司。
晶圆代工龙头台积电的20纳米制程预计下月试产，成为全球首家导入20纳米的半导体厂。若试产成功，将超越英特尔先前以22纳米制程生产自家处理器芯片，大幅拉开与韩国三星电子的差距，在全球晶圆代工业取得绝对优势。
据日本媒体报道，日前韩国三星电子在日本发布了全球首款正方形液晶显示屏。
韩国三星、LG近期传出考虑调降欧洲市场出货目标，连带LED背光需求可能受波及，业者认为，目前断言背光需求萎缩还太早，但LED照明的确是支撑下半年营收的重要动能。
韩国三星移动显示器在正于美国波士顿举行的“SID 2012”展会上，展示了55英寸的有机EL电视。其集团公司韩国三星电子计划2012年内开始销售该电视。
