松下携手富士通、瑞萨合资成立芯片公司
摘要: 据日本媒体报道,日本松下计划携手半导体巨头瑞萨电子以及富士通公司在2013年合资成立系统LSI(大规模集成电路)芯片公司,以抗衡美国英特尔、韩国三星电子等海外厂商。LSI芯片是一种常用于数码家电等产品的高附加值半导体,目前该元件的市场份额主要被英特尔以及三星电子占据,日本国内的半导体制造商收益甚微。
据日本媒体报道,日本松下计划携手半导体巨头瑞萨电子以及富士通公司在2013年合资成立系统LSI(大规模集成电路)芯片公司,以抗衡美国英特尔、韩国三星电子等海外厂商。LSI芯片是一种常用于数码家电等产品的高附加值半导体,目前该元件的市场份额主要被英特尔以及三星电子占据,日本国内的半导体制造商收益甚微。
松下半导体芯片
松下为强化芯片研发以及制造能力,于去年10月单独设立一个系统LSI部门,但鉴于自身力量有限,因此决定与瑞萨电子以及富士通统合半导体事业。
三家公司将把各自的系统LSI事业从母公司分离出,合并成立一家负责半导体设计研发的新公司,以提高国际竞争力。
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