摘要：  有望在2013年的移动产品用微处理器市场上成为主角的产品已经出现。美国英特尔、美国英伟达、美国高通和韩国三星电子四大主要半导体厂商分别在“2013 International CES”(2013年1月8～11日)上发布了2013年将要推出的主力产品

关键字：  22NM，  处理器，  英伟达

有望在2013年的移动产品用微处理器市场上成为主角的产品已经出现。美国英特尔、美国英伟达、美国高通和韩国三星电子四大主要半导体厂商分别在“2013 International CES”(2013年1月8～11日)上发布了2013年将要推出的主力产品(表1)。

据美国Gartner于2012年12月发布的智能产品市场预测显示，2012年的全球供货量为个人电脑约3.5亿台，智能手机约7.1亿部，平板终端约1.2亿台注1)。在供货量达到个人电脑2倍以上，有望进一步实现增长的移动产品使用的微处理器领域，各公司展开了激烈竞争。

注1) Gartner预测，2016年个人电脑供货量约为4.2亿台，智能手机约为14.1亿部，平板终端约为2.8亿台。

英特尔推出22nm工艺Atom产品

面向智能手机和平板终端经营“Atom”产品群的英特尔公司2013年内将投放采用22nm工艺技术制造的“Bay Trail”(开发代码)。面向个人电脑的22nm工艺“Ivy Bridge”微处理器已于2012年开始供货，此次是Atom产品首次采用22nm工艺技术。

该公司的移动产品用处理器是不改变指令集架构的x86方针。此前在SoC制造技术的微细化方面一直未能领先代工企业，而在投放22nm工艺产品方面将领先一步。英特尔计划以微细化技术为原动力，开拓以ARM架构为主流的平板终端和智能手机市场。

在配备ARM架构CPU的阵营中，规模最大的是高通公司。该公司的“Snapdragon”系列目前已经得到500多款机型的采用。作为2013年上市的移动产品用处理器，高通发布了“Snapdragon 800”和“Snapdragon 600”系列。制造技术与现有产品一样采用28nm工艺，计划在沿袭原产品基本构成的同时，改进各电路块。

比如，(1)通过改良CPU微架构提高最大工作频率和IPC(单位周期的执行指令数);(2)将GPU绘图性能提高50%;(3)支持同一芯片上集成的基带处理电路的LTE第四类和IEEE802.11ac等注2)。目的是通过分别强化ARM指令集兼容的自主CPU等自主电路群，巩固目前的优势。

注2) Snapdragon 600配备的Krait 300内核的最大工作频率为1.9GHz，Snapdragon 800配备的Krait 400内核的最大工作频率为2.3GHz。

Tegra也采用28nm工艺

在新半导体制造技术的应用方面起步较晚的英伟达发布了采用28nm工艺的“Tegra 4”。在将40nm微细化至28nm的同时，把CPU内核由Cortex-A9更换为Cortex-A15。同样采用了“Tegra 3”导入的低电力工作用单核和正常工作用四核切换运行的技术“4-PLUS-1”。

英伟达在Tegra 4中大幅强化的是GPU。顶点处理计算单元和像素处理单元合计配备了72个。Tegra 3合计为12个，运算能力达到了Tegra 3的约6倍。

三星发布了采用英国ARM于2011年发布的“big.LITTLE”技术的首款处理器“Exynos 5 Octa”。配备了四个高速运行用Cortex-A15内核，四个低电力运行用Cortex-A7内核，二者切换使用(图1)。采用三星的28nm工艺技术制造。

图1：配备四个高性能内核和四个低电力内核

配备8个CPU内核的三星“Exynos 5 Octa”首次使ARM的“big.LITTLE”技术实现实用化。最大性能较高的Cortex-A15内核群和电力效率较高的Cortex-A7内核群根据处理负荷切换使用。

该公司预定在“ISSCC 2013”(2013年2月17～21日)上就估计为Exynos 5 Octa的微处理器发表演讲。据提前公布的发表概要显示，一个内核群以1.8GHz，另一个内核以1.2GHz运行，低电力内核每一MHz的耗电量是高性能内核的约1/6。