有关“高集成度器件”的最新话题，搜索32 次
中国，2021年5月18日——意法半导体发布了MasterGaN的首个参考设计，展示了新款高集成度器件如何提高功率密度、能效，简化产品设计，缩短上市时间。
Maxim Integrated Products， Inc. (NASDAQ: MXIM)推出五款面向工厂自动化和汽车市场的高集成度器件，极大地提高了工作效率、降低成本。Maxim还推出了与两家公司合作开发的高集成度体征监测服(Fit)参考设计，有效降低医疗诊断成本，开启了预防性医疗保健的新时代，将健康保健成本降低10倍以上。
2012年4月24日 – 应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)推出新系列的开关降压稳压器，用于空间受限、对电磁兼容性(EMC)敏感的汽车娱乐及信息娱乐系统应用。这些高集成度器件为连接电池的开关电源提供业界领先的转换比。
安森美半导体，超级电容LED相机闪光应用，业界首款4 A单芯片驱动器 全球领先的高性能、高能效硅解决方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor)推出业界首款4安培(A)超级电容发光二极管(LED)闪光驱动器——CAT3224。这新的器件符合新兴的真正高强度LED闪光要求，应用于高百万像素的照相手机和独立相机。这高集成度器件具有精确控制LED闪光充电/放电所需的全部功能，包括能够接受达
