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世界知名的音频和多媒体技术研究机构Fraunhofer IIS携手全球独家高质音频与视频产品供应商Bang & Olufsen及奥迪公司宣布，其在车载音频3D音效技术领域取得突破。通过三方合作，3D音频解决方案被引入奥迪Q7概念车，并在2013年消费电子展(CES)奥迪展台上亮相。
机顶盒和电视半导体解决方案领先供应商泰鼎微系统(NASDAQ: TRID)，近日宣布与EmbracingSound携手为电视机、音箱和家庭影院设备提供3D音效功能。作为双方合作的一部分，泰鼎将EmbracingSound拥有专利的Theatre、Theatre-HD和Select技术集成到其数字电视芯片和MAP/MSP分立音频解决方案中。新增的多维环绕立体声功能结合泰鼎卓越的图像质量，将为用户呈现
意法半导体（ST），便携立体声放大器芯片，提高输出功率，3D音响功能更为出色 模拟IC世界领先供应商意法半导体推出一款2.8W 的双声道D类立体声音频放大器芯片TS4999，新产品以3D音效为特色，提升便携音响设备的音质。
意法半导体（ST）立体声功率放大器芯片为手机平台创造震撼的3D音效
