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2026年11月10日-13日，Allegro 将在德国慕尼黑electronica 2026电子展上展出上述方案，展位号 C6.129。
高压集成电路高能效功率转换领域的领导者Power Integrations与创新型且拥有广泛专利的B-TRAN®双向半导体功率开关开发商及供应商Ideal Power Inc.宣布开展合作，共同推出一种固态断路器（SSCB）解决方案。
AI规模化落地拐点将至，从AI数据中心到边缘AI，德州仪器(TI)围绕AI基础设施建设，构建云边协同能力，以从电网到栅极的800V DC供电架构、数据中心液冷、光模块到TinyEngine™ NPU等端到端的解决方案，打造AI算力全链路支撑。
2026年8月13日，“第八届800V超充与三代半技术研讨会”将于苏州举行。800V峰会聚焦800V高压平台下SiC应用、EMI抑制、无源器件绝缘及供应链协同等核心挑战，汇聚产学研专家，分享可落地的参考设计与解决方案。
新款紧凑、超薄电源设计采用高集成度、1700V额定耐压的PowiGaN™单HEMT IC，可节省空间、简化方案、提升可靠性并减少BOM元件数，同时实现高达88%的效率
“第七届800V超充与三代半技术研讨会”即将重磅开启!本次研讨会专为攻克高压快充系统性难题而设，诚邀广大汽车电子硬件工程师、系统研发人员及半导体行业精英共赴盛会研讨难题。
中国800V车型2026年销量预计破200万辆；半导体行业增收不增利，利润复合增长率-23.88%，呈现国际主导、国产突围格局。
该公司正在与英伟达(NVIDIA)合作开发800VDC供电架构；新发布的白皮书剖析了1250V PowiGaN技术相较于650V GaN和1200V SiC的优势
