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在物联网万亿级市场规模的催化下，智能化、移动性、低功耗早已成为半导体市场主流趋势，嵌入式计算机模块化领域亦不外乎。由SGET(Standardization Group for Embedded Technology)协会领导通过的SMARC(Smart Mobility ARChitecture，智能移动架构)标准正是为超小尺寸、低功耗、低成本、高性能的多功能计算机模块而生。
控创推出多功能计算机模块入门套件，加快Power Architecture的实现，通过可选的预配置模块和SerDes通道，直接开始对量身定制的QorIQ平台进行评估.
(新加坡 – 2013年4月26日) 全球领先的全套互连产品供应商Molex公司最近推出用于高密度军用、航天和商用嵌入式系统应用的VITA 66.1耐用光学MT背板互连解决方案，新型VITA 66.1耐用光学MT背板互连系统经设计满足VPX架构的ANSI-ratified规范要求。
Aptina宣布，该公司采用MobileHDR技术的AR0833移动成像传感器被NVIDIA选中，用于为后者NVIDIA Tegra® 4系列中的NVIDIA® Chimera™计算拍照架构(Computational Photography Architecture)提供支持。NVIDIA Tegra® 4系列包括全球速度最快的移动处理器Tegra 4以及首款
模拟混合信号芯片和数据管理解决方案领导厂商Exar公司近日发布了一款四通道输出可编程电源管理系统-XRP7724以及综合开发工具-PowerArchitect 5.0。带有PowerArchitect 5.0的XRP7724通过板载存储提供动态优化和可定制配置，从而针对复杂的电源需求为架构者提供易用的解决方案。
模拟混合信号芯片和数据管理解决方案领导厂商Exar公司(纳斯达克：EXAR)近日发布了一款四通道输出可编程电源管理系统-XRP7724以及综合开发工具-PowerArchitect™ 5.0。带有PowerArchitect 5.0的XRP7724通过板载存储提供动态优化和可定制配置，从而针对复杂的电源需求为架构者提供易用的解决方案。
2012 年 11 月 6 日，德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款整合了频率同步、脉宽调制 (PWM) 调光以及温度折返 (thermal foldback) 等功能的1.5A 恒流 DC/DC 降压转换器。TPS92510 具备 3.5V 到 60V 的宽泛输入电压工作范围和集成型 MOSFET。若与 TI WEBENCH® LED Architect 配合使用，照明开发人员能够快速设
飞思卡尔半导体早前推出了全新系列的全载马达控制研发用套件，为开发者提供目前市面上最完备的汽车恆磁同步马达(PMSM)或无刷直流(BLDC)马达的控制解决方案。系列中的第一款研发套件配备了飞思卡尔的Qorivva 32位元微控制器(MCU)，採用Power Architecture技术，所包含的软硬体有助于缩短研发汽车马达控制应用所需的时间，这些控制应用包括HVAC送风机、电力方向盘、引擎冷却风扇，
飞思卡尔新推出的多核心Qorivva 32位MPC5676R MCU在Power Architecture® 技术的基础上构建，与上一代单核心MPC5566 MCU相比，性能提高了四倍、内存空间提高了一倍、并提供了更多功能。MPC5676R的多种优势允许全球汽车厂商在单一控制器中融合多种尖端技术，例如直喷、涡轮增压和有线系统全驱动。
飞思卡尔半导体扩展了其备受欢迎的Tower System模块开发平台，包括了一系列基于Power Architecture® 技术的高性能解决方案。
