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芯粒（Chiplet）已经成为行业主流。IDTechEx的研究表明，芯粒正在数据中心、AI基础设施、电信以及汽车领域发挥关键作用，帮助行业突破工艺缩放的限制、提升良率，并降低成本。
本文围绕Chiplet标准发布的必要性、意义以及发布后的措施所展开。
中国芯粒标准发布！
目前一种名为 chiplets 的新一代芯片已经研发成功。报道称，美国施乐公司帕勒阿尔托研究中心的研究人员通过一台类似激光打印机的设备，能够将数十甚至成千上万枚比沙粒还小的芯片进行正确的置入。
