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高工LED产业研究所(GLII)报告称，由于上半年国内外经济增长动能下降，欧债危机持续不断恶化和美国面临的财政调整压力给全球经济带来巨大下行风险等影响，以出口欧美地区为主的企业订单下滑了近一成，而国内市场目前仍以政府和商业工程项目为主，民用市场开启速度依旧缓慢，从而导致今年上半年国内LED室内照明市场整体增长速度低于预期。
1998年前，LED封装结构比较单一，主要以小功率LAMP系列为主。2000年以来，随着SMD系列产品的诞生，不断有新的LED封装结构出现。同时，LED封装结构主要根据应用产品的需求而改变。
目前整个LED行业的投资规模都很大。据该研究所(GLII)的监测数据显示，目前规划的衬底产能达1.5亿片，而国内实际需求只有1500万片，供给严重失衡。而LED衬底项目实际在建产能为需求的4倍。
本次全球LED驱动IC企业竞争力排名，GLII共调查了97家国内外IC企业(涉足LED驱动IC)的LED驱动IC的市场及技术情况，其中国际企业23家，台湾23家，中国大陆51家。从调查结果看，国际企业特别是美国企业在LED驱动芯片领域占有绝对的统治地位，前十名中美国占了七名，其中前五名全部为美国企业。中国大陆企业虽然近年来有所发展，但是销售规模及技术水平与国际前十名比企业还存在较大的差距。
据高工LED产业研究所(GLII)统计，2010年中国LED产业总产值达1260亿元人民币，同比增长50%.其中LED外延芯片总产值40亿元人民币，同比增长100%;LED封装总产值270亿元人民币，同比增长35%;LED应用950亿元人民币，同比增长58%.
2010年全球前十大LED厂商营收首次突破90亿美元大关，达到93亿美元，这个数字较去年增长66.8%。其中韩国三大LED厂商(三星LED、LG Innotek、首尔半导体)均创出最大增幅，LG Innotek更是以243%的营收增幅居于全球首位。
2010年，高工LED历时三个月的2010 LED照亮中国之旅—全国巡回调研及产业研讨活动，对全国超过200家上中下游LED重点企业进行了实地调研，获得了大量第一手数据。高工LED产业研究所（GLII）于2010年12月份分别推出了《2010中国LED产业上游调研报告》、《2010中国LED产业中游调研报告》、《2010中国LED产业下游调研报告》。1月份，高工LED拉开了2011年度产业调研的
