IC 封装测试是集成电路（Integrated Circuit，IC）制造中的一个重要环节。它包括将 IC 芯片封装在保护性外壳中，并对其进行测试以确保其符合预期的性能标准。 封装是将 IC 芯片安装在一个外壳中，以保护芯片免受环境影响，并为其提供电气连接。封装技术有多种，如塑料封装、球栅阵列（BGA）封装、芯片级封装（CSP）等。 测试是对封装后的 IC 进行各种测试，以确保其符合预期的性能标准。测试包括功能测试、参数测试、老化测试、环境测试等。 IC 封装测试对于确保 IC 的质量和可靠性至关重要。
有关“IC封装测试”的最新话题，搜索34 次
哔哥哔特商务网是电子制造业产业链信息交流的平台，分享和剖析电子制造业上下游新技术、新产品资讯；通过“走进企业”、“对话”、“拆解”、“市场解读”、“产业分析”“研讨会专栏”等栏目进行行业深度解读，及时提供线下专业研讨会、峰会论坛、线上会议、直播等行业活动资讯。
