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Innovasic宣布其具有最新fido5000 REM交换机芯片的RapID平台已通过PROFINET v2.31认证，可用于B类和C类设备。经认证，RapID平台符合网络负载测试最高标准Net Load Class III，可确保低至250毫秒的循环周期不受网络流量的影响。Innovasic还将在未来几个月进行有关EtherCAT、SERCOS III和POWERLINK的认证。
Innovasic宣布其具有最新fido5000 REM交换机芯片的RapID平台已通过EtherNet/IP CT11认证，可用于基于信标的DLR设备。Innovasic已进行了网络负载测试，确保低至2毫秒的循环周期不受网络流量的影响。Innovasic还将在未来几月进行有关EtherCAT、SERCOS III和POWERLINK的认证。
前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出采用PowerPAK® ChipFET®和PowerPAK 1212-8S封装的新器件，扩充其TrenchFET® P沟道Gen III功率MOSFET。
东京—东芝公司(TOKYO：6502)今天宣布推出新系列高压MOSFET “πMOS VIII”系列，并推出了该系列的首款产品“TK9J90E”，并计划于2013年8月投入量产。
宾夕法尼亚、MALVERN — 2013 年 7 月12 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出采用PowerPAK® 1212-8封装的-40V---SiS443DN和PowerPAK® 1212-8S封装的-30V---SiSS27DN器件，扩充其TrenchFET® Gen III P沟道功率MO
2013 年 7 月 4 日，北京讯 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界功能最丰富的芯片组，进一步壮大其 FPD-Link III 汽车级串行器解串器产品阵营。该 DS90UH927Q-Q1 串行器与 DS90UH928Q-Q1 解串器可为汽车中央信息显示及后排座位的LCD触摸屏面板带来无压缩、高清数字音视频。
Imagination Technologies (IMG.L) 日前宣布，致力于为网络、通信和云端基础架构实现智能处理的高整合性半导体产品供应商，MIPS 的长期授权客户 Cavium 公司已经取得最新的 Release5 MIPS 架构(MIPSr5)授权，并将硬件虚拟化等特性建置于其所有的超高性能1至48核 OCTEON® III 系列产品中。
领先的多媒体、处理器、通信和云技术提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 今天宣布，致力于为网络、通信和云端基础架构实现智能处理的高整合性半导体产品供应商，MIPS 的长期授权客户 Cavium 公司已经取得最新的 Release5 MIPS 架构(MIPSr5)授权，并将硬件虚拟化等特性建置于其所有的超高性能1至48核 OCTEON® III 系列产品中
2013年7月1日 - 领先的多媒体、处理器、通信和云技术提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 今天宣布，致力于为网络、通信和云端基础架构实现智能处理的高整合性半导体产品供应商，MIPS 的长期授权客户 Cavium 公司已经取得最新的 Release5 MIPS 架构(MIPSr5)授权，并将硬件虚拟化等特性建置于其所有的超高性能1至48核 OCTEON&re
固态存储品牌源科(RunCore)发布了一款高性能PCIe SSD——麒麟III PCIe 。新产品为源科商用类麒麟系列PCIe 固态存储加速卡升级版，其3，000，000 超高IOPS瞬间秒杀所有同类产品。源科商用类麒麟系列PCIe 固态存储加速卡具有高性能、低延迟、低CPU占用率特性，专为用于加速密集型业务的数据I/O响应能力及大数据吞吐量而设计，这些业务包括云计算、Web服务、数据库、数据挖
