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日本半导体制造商ROHM株式会社发表数位相机、手机相机自动对焦辅补助光用，装载小型、高输出面封装型非球面镜片的LED元件CSL0701/0801。透过ROHM的独家元件加工技术与光学设计、达成业界最小级距的2924大小(2.9×2.4mm)、它与传统商品比较，封装面积减少65%、降低30%高度。
总部设在美国马萨诸塞州比尔里卡宣布，该公司已经签署了合并协议Lightera总部设在美国的公司，开发的LED元件。 Lightera是美国的全资子公司三安光电有限公司，位于中国厦门。
首度超越背光，LED照明跃居最大应用市场：照明应用正式成为LED元件市场最主要营收来源。
日本的产业技术综合研究所开发出了以仅约10V的交流电压驱动的面发光红色LED元件。产综研表示，其发光电压在此前LED元件的1/10以下。低压驱动面发光红色EL元件的实现不仅缩小了电源的体积，还因面发光而具有广视角。今后，随高亮度化和多颜色化的不断进展，有望用于照明器具、光源和显示器等。
艾笛森表示2011年公司将按原订计划扩充产能，除了PLCC封装月产能由原6，000万颗倍增至1.2亿颗外，高功率LED元件将由目前月产能2000万颗扩增至5，000万颗，艾笛森预计Q2末产能将逐步开出，明年预估将增至1亿颗。
智能手机和相机的下一个巨大飞跃，是通过集成微型投影仪，将图像投射到更大的表面上，以方便浏览。这就是通常所说的嵌入式投影仪，它采用LED作为光源。要想在环境光干扰的情况下能看到投射的图像，光源必须具备足够高的亮度。因此，到目前为止，照明技术面临的最大挑战，便是绿光发光二极管的光效不足。如今，欧司朗光电半导体推出Osram Ostar Projection Cube，为这一难题提供了绝佳的解决方案。
全球领先的微电子产业标准机构JEDEC固态技术协会，今天宣布推出一个新系列高亮度/功率LED组件级测试标准。由LED产业的领导者参与的该系列标准在JEDEC JC-15委员会制定完成。所产生的JESD51-5X新系列标准目的旨在提供功率LED元件的热特性。该系列标准符合国际照明委员会(CIE)的现有LED测量建议。
LED照明美国大厂科锐公司(Nasdaq: CREE)宣布推出升级版更高亮度的XLamp XT-E HV和XM-L HV高压LED，为照明生产商提供更高效率和更高性价比的LED元件。
近年来，业者对于只需一颗就可达到相当亮度的LED研发相当积极，因此在这一方面的技术也就落在如何让LED能够支持更大的电流。通常30u㎡的LED最大可以驱动30mA的电流，但是这样的结果还是远远无法满足市场的期望，所以目标是需要将10倍以上的电流，导通到LED元件中。因此当LED的面积尺寸可以扩充到1m㎡时，那么紧接下来的工作便是如何让电流值能够达到350500mA，因为驱动电压是3V多，所以就可以
为有效向外部释放LED元件的热量，新产品在灯罩(半球状罩子部分)内部的3个位置设置了类似肋骨的散热板“三拱散热板”.在LED灯泡中，LED元件产生的热量一般都通过安装有电源和基板的外壳散发。而在新产品中，LED元件传递至基板的热量经由三拱散热板从灯罩释放出来。由此，较原产品提高了散热效率，可在维持灯泡形状的同时实现相当于60W灯泡的亮度。
