LED 封装生产线是用于将 LED 芯片封装成具有特定功能和外形的 LED 器件的一系列设备和工艺流程的组合。 通常，一条完整的 LED 封装生产线包括以下主要环节和设备： 固晶环节：使用固晶机将 LED 芯片固定在支架或基板上。 焊线环节：通过焊线机将芯片的电极与支架或基板上的引脚进行连接。 点胶环节：利用点胶机在芯片周围填充封装胶，以保护芯片并提高出光效率。 固化环节：使封装胶固化，确保封装的稳定性。 测试环节：通过分光分色机等设备对封装后的 LED 进行光电性能测试和分类。 编带环节：将测试合格的
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