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该Fab将耗资4亿美元，预计每月投产3000片，此前的0.18微米生产线将主要专注于电源管理类、双极类以及BiCMOS类芯片，而新Fab将主要用来生产RFD、智能卡以及工业级芯片。
据国外媒体报道，日前，俄罗斯芯片制造商JSC Mikron宣布与意法半导体合资的90nm 8寸生产线将于2011年年底前投片。此前双方曾于2006年合资开展0.18微米制程工艺。
插电式混合动力车与纯电动车中的电机与电控技术正在为半导体厂商提供越来越多的合作空间，因此，半导体厂商与整车厂商之间的关系应该更加亲密一些。不过，笔者在2010年世界电动车大会（EVS25）上似乎并没有强烈感受到这一点。转遍了全部展馆，看到的汽车半导体大厂商只有英飞凌、富士电机、泰科电子和赛米控（Semikron）寥寥数家。
